3 此 EVM 的特性

該 EVM 具有以下特性：

• 采用小型 BGA (ZEC) 封裝的 TMUX646

• 連接 1 個電源去耦電容器 (0.1μF)

• 另外一個 0805 焊盤用于額外的電源去耦電容器。

• 對采用 BGA (ZEC) 封裝的 36 引腳 TMUX646 進(jìn)行快速原型設(shè)計和直流測試

• 所有 34 條信號路徑都連接了測試點，可實現(xiàn)靈活的測量

• 所有 30 個漏極和源極引腳都具有 805 個用于差分或單端負(fù)載的焊盤

• 所有模擬 I/O 和數(shù)字輸入引腳都具有連接到 VDD 和接地的跳線

• 額外的 TMUX646ZEC IC 焊盤，具有用于 1 個差分通道 (CLK) 的 SMA 焊盤和用于未使用通道的端接電阻器焊盤