圖 4-1 至 圖 4-6 顯示了 TPS543620EVM 的電路板布局布線(xiàn)。EVM 的頂層以用戶(hù)應(yīng)用的典型方式布局。頂層、底層和內(nèi)層為 2oz 覆銅。小尺寸 U1 電路僅占用大概 100mm² 的面積，如絲印上所示。

所有 TPS543620 需要的元件都放在頂層。輸入去耦電容器、BP5 電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設(shè)定點(diǎn)電阻分壓器元件保持靠近 IC。在輸入端子附近，可使用一個(gè)額外的輸入大容量電容器來(lái)限制從用于為電路板供電的電源進(jìn)入轉(zhuǎn)換器的噪聲。電壓設(shè)定點(diǎn)分壓器、EN 電阻器、MODE 電阻器和 FSEL 電阻器等關(guān)鍵模擬電路均保持靠近 IC，并端接至頂層上的安靜模擬接地 (AGND) 島。

頂層包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要電源跡線(xiàn)。頂層電源走線(xiàn)連接到電路板其他層的平面，并在電路板周?chē)胖枚鄠€(gè)過(guò)孔。IC 的 PGND 引腳附近有多個(gè)過(guò)孔，有助于更大限度地提高熱性能。每個(gè) TPS543620 電路具有專(zhuān)用接地層，用作安靜模擬接地，該接地層單點(diǎn)連接到主電源接地層。這種單點(diǎn)連接是使用過(guò)孔連接到內(nèi)部接地層來(lái)完成的。最后，分壓器網(wǎng)絡(luò)連接到穩(wěn)壓點(diǎn)的輸出電壓，即頂層上的 V_OUT 覆銅區(qū)。

中間層 1 是一個(gè)較大的接地層，盡可能減小其布線(xiàn)，從而盡量減少接地層的切割。特別重要的是，要盡量減少 IC 附近接地層的切割，來(lái)幫助更大限度地減少噪聲和提高熱性能。

中間層 2 包含一個(gè) VIN 覆銅區(qū)，用來(lái)將 TPS543620 電路連接到輸入段子。每個(gè) IC 下方還有一個(gè) VIN 覆銅區(qū)，用于通過(guò)低阻抗連接將其 VIN 引腳連接在一起。該層還提供走線(xiàn)，將 FB 分壓器連接到輸出端。最后，通過(guò) PGND 填充該層的其他區(qū)域。

底層主要用于另一個(gè)接地層。該層還為 U2 電路提供了額外的 VOUT 覆銅區(qū)。最后，負(fù)載瞬態(tài)電路放置在 EVM 側(cè)。