ZHCUAP2D April   2022  – June 2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   4
5. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
6. 2硬件
   1. 2.1 連接器、測(cè)試點(diǎn)和選擇開(kāi)關(guān)說(shuō)明
      1. 2.1.1 連接器說(shuō)明
      2. 2.1.2 跳線說(shuō)明
      3. 2.1.3 測(cè)試點(diǎn)說(shuō)明
      4. 2.1.4 選擇開(kāi)關(guān)說(shuō)明
         1. 2.1.4.1 S1 和 S2 CFG 設(shè)置
      5. 2.1.5 電流監(jiān)測(cè)器和電流限制器配置
         1. 2.1.5.1 電流監(jiān)測(cè)器和電流限制器配置
         2. 2.1.5.2 電流限制器配置
   2. 2.2 測(cè)試裝置和過(guò)程
      1. 2.2.1 測(cè)試設(shè)置
      2. 2.2.2 測(cè)試程序
      3. 2.2.3 注意事項(xiàng)
7. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測(cè)試數(shù)據(jù)和性能曲線
      1. 3.1.1 熱性能
      2. 3.1.2 效率
      3. 3.1.3 穩(wěn)態(tài)波形
      4. 3.1.4 階躍負(fù)載響應(yīng)
8. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 可選元件
   3. 4.3 電路板布局
   4. 4.4 物料清單
9. 5其他信息
   1. 5.1 商標(biāo)
10. 6修訂歷史記錄