ZHCUAQ5 January   2023

1.   摘要
2.   商標(biāo)
3. 1高密度 EVM 說(shuō)明
   1. 1.1 典型應(yīng)用
4. 2測(cè)試裝置和過程
   1. 2.1 EVM 連接
   2. 2.2 EVM 設(shè)置
   3. 2.3 測(cè)試設(shè)備
   4. 2.4 建議的測(cè)試設(shè)置
      1. 2.4.1 輸入接頭
      2. 2.4.2 輸出接頭
   5. 2.5 測(cè)試步驟
      1. 2.5.1 線路與負(fù)載調(diào)節(jié)和效率
5. 3測(cè)試數(shù)據(jù)和性能曲線
   1. 3.1 效率和負(fù)載調(diào)節(jié)性能
   2. 3.2 波形
   3. 3.3 波特圖
   4. 3.4 EMI 性能
6. 4EVM 文檔
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 物料清單
   3. 4.3 PCB 布局
   4. 4.4 多層疊
7. 5器件和文檔支持
   1. 5.1 器件支持
      1. 5.1.1 開發(fā)支持
         1. 5.1.1.1 使用 WEBENCH? 工具創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
   2. 5.2 文檔支持
      1. 5.2.1 相關(guān)文檔