ZHCUB28 may   2023

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 設(shè)置
      1. 2.1.1 I/O 連接器、跳線和測試點(diǎn)說明
      2. 2.1.2 電路板設(shè)置
   2. 2.2 操作
      1. 2.2.1 啟動(dòng)
      2. 2.2.2 FET 狀態(tài)檢測測試
8. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 制圖
   3. 3.3 物料清單
9. 4其他信息
   1.     商標(biāo)