ZHCUB62 july   2023

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   4
5. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
      1. 1.3.1 備選電路板配置
   4. 1.4 器件信息
6. 2硬件
   1. 2.1 EVM 連接器和測(cè)試點(diǎn)
7. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 默認(rèn)配置結(jié)果
   2. 3.2 并聯(lián)配置結(jié)果
8. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 電路板布局
   3. 4.3 物料清單 (BOM)
9. 5相關(guān)文檔