ZHCUBF3 October   2023

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 其他圖像
   2. 2.2 硬件說(shuō)明
      1. 2.2.1 I/O 說(shuō)明
9. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 電氣規(guī)格
   2. 3.2 測(cè)試總結(jié)
      1. 3.2.1 定義
      2. 3.2.2 設(shè)備
         1. 3.2.2.1 電源
         2. 3.2.2.2 函數(shù)發(fā)生器
         3. 3.2.2.3 DMM
         4. 3.2.2.4 示波器
      3. 3.2.3 設(shè)備設(shè)置
         1. 3.2.3.1 直流電源設(shè)置
         2. 3.2.3.2 數(shù)字萬(wàn)用表設(shè)置
         3. 3.2.3.3 雙通道函數(shù)發(fā)生器設(shè)置
         4. 3.2.3.4 29
         5. 3.2.3.5 示波器設(shè)置
         6. 3.2.3.6 工作臺(tái)設(shè)置圖
   3. 3.3 上電和斷電過(guò)程
      1. 3.3.1 上電
      2. 3.3.2 斷電
   4. 3.4 典型性能波形 (CL = 1800pF)
      1. 3.4.1 傳播延遲
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清單
11. 5其他信息
    1.     商標(biāo)