5 PCB 布局

圖 5-1 至圖 5-4 展示了 LMR38025QEVM 的電路板布局布線。EVM 提供電阻器、電容器和測試點(diǎn)來配置輸出電壓、精密使能和開關(guān)頻率。

12 引腳 WSON 集成電路封裝具有外露散熱焊盤，這些焊盤必須焊接在 PCB 的銅層上，才能實(shí)現(xiàn)出色的熱性能。PCB 采用 4 層式設(shè)計。頂部和底部有 2oz 的銅平面，還有 1oz 銅中層平面，用于通過散熱焊盤下方連接至全部四層的一系列散熱過孔進(jìn)行散熱。

提供的測試點(diǎn)可方便連接電源和所需的負(fù)載，并監(jiān)控關(guān)鍵信號。

圖 5-1 頂層和絲印層

圖 5-2 中層 1 接地平面

圖 5-3 中層 2 布線

圖 5-4 底層布線