ZHCUBW2 April   2024

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)范
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 EVM 連接
   2. 2.2 EVM 設(shè)置
      1. 2.2.1 輸入接頭
      2. 2.2.2 輸出接頭
8. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測試設(shè)備
   2. 3.2 測試數(shù)據(jù)和性能曲線
      1. 3.2.1 效率和負(fù)載調(diào)節(jié)性能
      2. 3.2.2 波形和圖
      3. 3.2.3 EMI 性能
      4. 3.2.4 熱性能
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單 (BOM)
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)
11. 6相關(guān)文檔
    1. 6.1 補(bǔ)充內(nèi)容
    2. 6.2 使用 WEBENCH 工具定制設(shè)計(jì)方案