ZHCUC27 April   2024

1.   1
2.   說明
3.   開始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 EVM 輸入/輸出連接器和開關(guān)
   2. 2.2 EVM LED
   3. 2.3 EVM 測試點(diǎn)
   4. 2.4 EVM 測試跳線
   5. 2.5 快速入門
      1. 2.5.1 輸入功率
         1. 2.5.1.1 輸入功率（標(biāo)記為 VPWR）
         2. 2.5.1.2 本地 3.3V（標(biāo)記為 3.3V）
         3. 2.5.1.3 外部 3.3V（標(biāo)記為 3.3V_USB)
      2. 2.5.2 PoE 端口接口
         1. 2.5.2.1 IEEE802.3bt 2 線對端口
         2. 2.5.2.2 IEEE802.3bt 4 線對端口
      3. 2.5.3 I2C 接口
         1. 2.5.3.1 USB2ANY
         2. 2.5.3.2 MSP-EXP430FR5969
      4. 2.5.4 使用自主模式的基本測試設(shè)置
      5. 2.5.5 使用適用于 I2C 接口的 USB2ANY 的基本測試設(shè)置（支持 I2C 監(jiān)控的自動模式或半自動模式操作）
      6. 2.5.6 使用 MSP-EX430FR5969 LaunchPad 的高級測試設(shè)置
   6. 2.6 TPS23881B1 自主運(yùn)行
9. 3軟件
   1. 3.1 TPS23881B1EVM GUI 設(shè)置
      1. 3.1.1 安裝 TPS23881B1EVM GUI
      2. 3.1.2 TPS23881B1EVM GUI 的操作
      3. 3.1.3 MSP-EXP430FR5969 詳細(xì)信息
         1. 3.1.3.1 基本 CCS 和終端設(shè)置
      4. 3.1.4 MSP430 參考代碼
         1. 3.1.4.1 概述
         2. 3.1.4.2 自動模式
         3. 3.1.4.3 半自動模式
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 PCB 圖
       1. 4.2.1 布局指南
          1. 4.2.1.1 電源電壓去耦合
          2. 4.2.1.2 端口電流開爾文檢測
          3. 4.2.1.3 接地平面間隔和隔離（GND，GND1 和接地網(wǎng)）
    3. 4.3 物料清單
11. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)