ZHCUC69 July   2024

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   4
5. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
6. 2硬件
   1. 2.1 其他圖像
   2. 2.2 電源要求
   3. 2.3 設(shè)置和操作
7. 3實現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 評估設(shè)置
   2. 3.2 性能數(shù)據(jù)和結(jié)果
8. 4硬件設(shè)計文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單 (BOM)
9. 5其他信息
   1. 5.1 商標(biāo)