ZHCUCA5B June   2024  – January 2025

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 測試裝置和過程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測試設(shè)備
      3. 2.1.3 建議的測試設(shè)置
         1. 2.1.3.1 輸入接頭
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測試過程
         1. 2.1.4.1 基本測試過程
8. 3實現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測試數(shù)據(jù)和性能曲線
      1. 3.1.1 效率
      2. 3.1.2 工作波形
         1. 3.1.2.1 通過 EN 啟動和關(guān)斷
         2. 3.1.2.2 開關(guān)
         3. 3.1.2.3 負載瞬態(tài) (CV)，ISET 調(diào)制 (CC)
      3. 3.1.3 熱性能
      4. 3.1.4 波特圖
      5. 3.1.5 EMI 性能
9. 4硬件設(shè)計文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標
11. 6器件和文檔支持
    1. 6.1 器件支持
       1. 6.1.1 開發(fā)支持
    2. 6.2 文檔支持
       1. 6.2.1 相關(guān)文檔
          1. 6.2.1.1 PCB 布局資源
          2. 6.2.1.2 熱設(shè)計資源
12. 7修訂歷史記錄