ZHCUCG3A October   2024  – May 2025

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 I/O 說明
   2. 2.2 印刷電路板裝配
   3. 2.3 最佳實踐
      1.      15
   4. 2.4 測試總結(jié)
      1. 2.4.1 設(shè)備
      2. 2.4.2 注意事項
      3. 2.4.3 測試說明
8. 3硬件設(shè)計文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單 (BOM)
9. 4其他信息
   1. 4.1 商標(biāo)
10. 5修訂歷史記錄