ZHCUCI8 August   2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   4
5. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
6. 2硬件
   1. 2.1 背景
   2. 2.2 設(shè)置
   3. 2.3 輸入和輸出連接器、測(cè)試點(diǎn)和接頭說(shuō)明
      1. 2.3.1 J1，引腳 1 和引腳 2 – VIN
      2. 2.3.2 J1，引腳 3 和 4 – S+/S-
      3. 2.3.3 J1，引腳 5 和引腳 6 – GND
      4. 2.3.4 J2、引腳 1 和引腳 2 – VOUT
      5. 2.3.5 J2，引腳 3 和 4 – S+/S-
      6. 2.3.6 J2，引腳 5 和引腳 6 – GND
      7. 2.3.7 測(cè)試點(diǎn)
         1. 2.3.7.1 TP1、TP2
      8. 2.3.8 接頭信息
         1. 2.3.8.1 J4– I2C
      9. 2.3.9 跳線信息
         1. 2.3.9.1 JP1 - 啟用
   4. 2.4 設(shè)置
   5. 2.5 更改
      1. 2.5.1 IC U1 操作
7. 3軟件
   1. 3.1 軟件設(shè)置
   2. 3.2 接口硬件設(shè)置
   3. 3.3 用戶(hù)界面操作
      1. 3.3.1 主屏幕
      2. 3.3.2 設(shè)置屏幕
      3. 3.3.3 寄存器映射屏幕
   4. 3.4 寄存器映射
      1. 3.4.1 寄存器 CONTROL1（目標(biāo)地址：0x2A；寄存器地址：0x02；默認(rèn)：0x08）
      2. 3.4.2 寄存器 VOUT（目標(biāo)地址：0x2A；寄存器地址：0x03；默認(rèn)：0x5C）
      3. 3.4.3 寄存器 CONTROL2（目標(biāo)地址：0x2A；寄存器地址：0x05；默認(rèn)值：0x45）
8. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 電路板布局布線
   3. 4.3 物料清單
9. 5其他信息
   1. 5.1 商標(biāo)