ZHCUCN7 November   2024

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 EVM 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 設(shè)置
      1. 2.1.1 測試點(diǎn)
      2. 2.1.2 跳線
   2. 2.2 運(yùn)行：快速入門
8. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 LMR66430NEP-EVM 熱性能
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)