ZHCUCX6 March   2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 設(shè)置
      1. 2.1.1 一般用途
      2. 2.1.2 測(cè)試設(shè)置圖
         1. 2.1.2.1 增益和 OP1dB 測(cè)試設(shè)置
         2. 2.1.2.2 S 參數(shù)測(cè)試設(shè)置
         3. 2.1.2.3 噪聲系數(shù)測(cè)試設(shè)置
         4. 2.1.2.4 雙音 OIP3 測(cè)試設(shè)置
9. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
      1. 3.2.1 堆疊和材料
   3. 3.3 物料清單 (BOM)
10. 4其他信息
    1.     商標(biāo)
11. 5相關(guān)文檔