ZHCUCX9 March   2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 測(cè)試裝置和過(guò)程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測(cè)試設(shè)備
      3. 2.1.3 建議的測(cè)試設(shè)置
         1. 2.1.3.1 輸入連接
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測(cè)試程序
         1. 2.1.4.1 線路和負(fù)載調(diào)節(jié)，效率
8. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單
9. 4合規(guī)信息
   1. 4.1 合規(guī)性和認(rèn)證
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)
11. 6相關(guān)文檔