ZHCUD02 April   2025

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   4
5. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
6. 2硬件
   1.     跳線信息
   2. 2.1 EVM 設(shè)置和操作
      1. 2.1.1 概述和基本操作設(shè)置
         1. 2.1.1.1  電源輸入 VBAT、VCC 和 VIO
         2. 2.1.1.2  I/O 接頭（J2、J4）
         3. 2.1.1.3  引腳 14
         4. 2.1.1.4  TXD 輸入
         5. 2.1.1.5  RXD 輸出
         6. 2.1.1.6  引腳 11
         7. 2.1.1.7  引腳 6
         8. 2.1.1.8  引腳 8
         9. 2.1.1.9  引腳 7
         10. 2.1.1.10 WAKE 引腳
         11. 2.1.1.11 SIC 網(wǎng)絡(luò)配置（J10 和 J11）
      2. 2.1.2 使用 CAN 總線負(fù)載、終端和保護(hù)配置
      3. 2.1.3 使用客戶可安裝的 I/O 選項進(jìn)行限流、上拉/下拉和噪聲過濾
7. 3硬件設(shè)計文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單 (BOM)
8. 4其他信息
   1. 4.1 商標(biāo)