ZHCUD26 May   2025

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   4
5. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
6. 2硬件
   1. 2.1 設(shè)置
      1. 2.1.1 瞬態(tài)負(fù)載電路
   2. 2.2 連接器說明
   3. 2.3 最佳實踐
7. 3實現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 默認(rèn)配置結(jié)果
   2. 3.2 軟啟動
   3. 3.3 VOUT 上的電壓紋波
   4. 3.4 負(fù)載階躍
   5. 3.5 頻率響應(yīng)
8. 4硬件設(shè)計文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單 (BOM)
9. 5其他信息
   1. 5.1 商標(biāo)
10. 6相關(guān)文檔