ZHCUDI7 November 2025
3.1 PCB 布局
PGA854EVM 采用四層 PCB 設(shè)計(jì)。圖 3-1 至圖 3-5 展示了 PCB 分層圖解。頂層由所有信號(hào)路徑引線(xiàn)組成，并澆注了堅(jiān)固的接地層。差分輸入和輸出采用對(duì)稱(chēng)電路板布局，以保持良好的性能匹配并提高共模噪聲抑制能力。應(yīng)盡可能對(duì)稱(chēng)地對(duì)正路徑和負(fù)路徑進(jìn)行布線(xiàn)?？蛇x的差分輸入低通濾波電容放置在非?？拷?PGIA 輸入的位置，以便減少外部噪聲。電容器 C1 放置在靠近 VOCM 的位置，以避免注入共模噪聲。去耦電容器 C2、C15、C3 和 C16 位于頂層盡可能靠近器件電源引腳的位置。第二個(gè)內(nèi)部層是專(zhuān)用的實(shí)心 GND 平面。獨(dú)立過(guò)孔位于每個(gè)元件的接地連接處，以提供低阻抗接地路徑。從第三個(gè)內(nèi)部層和底層進(jìn)行布線(xiàn)，以連接輸入級(jí)電源和輸出級(jí)電源。
圖 3-1 頂部覆蓋層 PCB 布局
圖 3-2 頂層 PCB 布局
圖 3-3 接地層 PCB 布局
圖 3-4 電源層 PCB 布局
圖 3-5 底層 PCB 布局