AFE1256

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適用于數(shù)字 X 射線平板檢測器的 256 通道模擬前端 (AFE)

產(chǎn)品詳情

Number of input channels 256 Resolution (Bits) 16 Features Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray Interface type SPI Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
Number of input channels 256 Resolution (Bits) 16 Features Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray Interface type SPI Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
COF (TDS) 314 1064 mm2 38 x 28 DIESALE (TD) — See data sheet
  • 256 個(gè)通道
  • 片上 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
  • 光電二極管抗短路
  • 數(shù)據(jù)線（列）抗短路
  • 高性能：
    • 噪聲：758 electronRMS (eRMS)，1.2pC 范圍內(nèi)的 28pF 傳感器電容器
    • 積分非線性：
      內(nèi)部 16 位 ADC 的 ±2 最低有效位 (LSB)
    • 最小掃描時(shí)間：
      • 正常模式下為 37.9μs
      • 2x 雙像素模式下為 20μs
  • 集成：
    • 8 個(gè)可選滿量程范圍：
      0.15pC（最小值）至 9.6pC（最大值）
    • 內(nèi)置相關(guān)雙采樣器
    • 針對更快速數(shù)據(jù)吞吐量的 2x 雙像素模式（兩個(gè)相鄰?fù)ǖ赖钠骄潆姡?/li>
    • 管道式積分和讀?。悍e分期間允許數(shù)據(jù)讀取
  • 靈活性：
    • 電子和空穴積分
  • 低功耗：
    • 具有 ADC 時(shí)，每通道 2.9mW
    • 無 ADC 時(shí)，每通道 2.3mW
    • 打盹模式時(shí)，每通道 0.1mW
    • 總斷電特性
  • 22mm x 5mm 凸出式金屬接點(diǎn)芯片，
    適用于帶載封裝 (TCP) 和 覆晶薄膜封裝 (COF)

應(yīng)用范圍

    平板 X 射線檢測器

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 256 個(gè)通道
  • 片上 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
  • 光電二極管抗短路
  • 數(shù)據(jù)線（列）抗短路
  • 高性能：
    • 噪聲：758 electronRMS (eRMS)，1.2pC 范圍內(nèi)的 28pF 傳感器電容器
    • 積分非線性：
      內(nèi)部 16 位 ADC 的 ±2 最低有效位 (LSB)
    • 最小掃描時(shí)間：
      • 正常模式下為 37.9μs
      • 2x 雙像素模式下為 20μs
  • 集成：
    • 8 個(gè)可選滿量程范圍：
      0.15pC（最小值）至 9.6pC（最大值）
    • 內(nèi)置相關(guān)雙采樣器
    • 針對更快速數(shù)據(jù)吞吐量的 2x 雙像素模式（兩個(gè)相鄰?fù)ǖ赖钠骄潆姡?/li>
    • 管道式積分和讀?。悍e分期間允許數(shù)據(jù)讀取
  • 靈活性：
    • 電子和空穴積分
  • 低功耗：
    • 具有 ADC 時(shí)，每通道 2.9mW
    • 無 ADC 時(shí)，每通道 2.3mW
    • 打盹模式時(shí)，每通道 0.1mW
    • 總斷電特性
  • 22mm x 5mm 凸出式金屬接點(diǎn)芯片，
    適用于帶載封裝 (TCP) 和 覆晶薄膜封裝 (COF)

應(yīng)用范圍

    平板 X 射線檢測器

All trademarks are the property of their respective owners.

AFE1256 是一款 256 個(gè)通道模擬前端 (AFE)，此器件被設(shè)計(jì)成滿足基于平板檢測器 (FPD) 的數(shù)字 X 射線系統(tǒng)的的要求。此器件包括 256 個(gè)積分器，一個(gè)用于滿量程充電電平選擇的可編程增益放大器 (PGA)，一個(gè)具有雙組的相交雙采樣器 (CDS)，256:4 模擬復(fù)用器和四個(gè)板載 16 位，逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。ADC 提供格式為 SPI的串行數(shù)據(jù)。

硬件可選積分極性可實(shí)現(xiàn)正或負(fù)電荷積分，并在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中提供更多的靈活性。此打盹特性大大節(jié)省了能耗。這一節(jié)電特性特別適合于電池供電類系統(tǒng)。

該器件可以 22mm × 5mm 凸出式金屬接點(diǎn)芯片形式提供，也提供 38mm × 28mm、COF-314 TDS 封裝。

如需完整數(shù)據(jù)表或其他設(shè)計(jì)資源，請點(diǎn)擊：請求獲取 AFE1256

AFE1256 是一款 256 個(gè)通道模擬前端 (AFE)，此器件被設(shè)計(jì)成滿足基于平板檢測器 (FPD) 的數(shù)字 X 射線系統(tǒng)的的要求。此器件包括 256 個(gè)積分器，一個(gè)用于滿量程充電電平選擇的可編程增益放大器 (PGA)，一個(gè)具有雙組的相交雙采樣器 (CDS)，256:4 模擬復(fù)用器和四個(gè)板載 16 位，逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。ADC 提供格式為 SPI的串行數(shù)據(jù)。

硬件可選積分極性可實(shí)現(xiàn)正或負(fù)電荷積分，并在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中提供更多的靈活性。此打盹特性大大節(jié)省了能耗。這一節(jié)電特性特別適合于電池供電類系統(tǒng)。

該器件可以 22mm × 5mm 凸出式金屬接點(diǎn)芯片形式提供，也提供 38mm × 28mm、COF-314 TDS 封裝。

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* 數(shù)據(jù)表 AFE1256 用于數(shù)字 X 射線平板探測器、的 256 通道模擬前端 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2016年 6月 24日
模擬設(shè)計(jì)期刊 選擇多通道超低電流測量 IC PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2022年 1月 20日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

AFE1256EVM — AFE1256 適用于數(shù)字 X 射線平板檢測器的 256 通道 AFE 評(píng)估模塊

AFE1256EVM 是用于評(píng)估 256 通道模擬前端 AFE1256 COF 的基于緊湊型 USB 的評(píng)估套件。此 EVM 是一種包含 DAC 和板載信號(hào)發(fā)生器的自成一體模塊，可大大減小對外部設(shè)備的依賴，其全部所需僅僅是電源。此套件包含 EVM 和單獨(dú) COF 適配器以及簡單易用的軟件，可用于評(píng)估 COF 器件的性能。COF 適配器是分離式模塊，因此一次 EVM 設(shè)置可評(píng)估多個(gè) COF 適配器。USB 2.0 接口可提供快速配置下載，并通過微控制器實(shí)現(xiàn) FPGA-PC 通信。

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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
COF (TDS) 314 Ultra Librarian
DIESALE (TD) —

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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