AMC6V704

正在供貨

具有四個 200mA 電流 DAC、四個電壓輸出 DAC 以及多通道 ADC 的光學控制器

產(chǎn)品詳情

Number of ADC channels 12 ADC resolution (bps) 12 Number of DAC channels 4 DAC resolution (bps) 12 Temperature sensing Local Interface type I2C, SPI Features 4x 12-bit IDACs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog ADC sampling rate (ksps) 1000 ADC analog input range (min) (V) 2.5 ADC analog input range (max) (V) 5 DAC settling time (μs) 50 DAC output full-scale (min) (V) -5 DAC output full-scale (max) (V) 5
Number of ADC channels 12 ADC resolution (bps) 12 Number of DAC channels 4 DAC resolution (bps) 12 Temperature sensing Local Interface type I2C, SPI Features 4x 12-bit IDACs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog ADC sampling rate (ksps) 1000 ADC analog input range (min) (V) 2.5 ADC analog input range (max) (V) 5 DAC settling time (μs) 50 DAC output full-scale (min) (V) -5 DAC output full-scale (max) (V) 5
DSBGA (YBH) 36 6.528025 mm2 2.555 x 2.555
  • 四個 12 位電流輸出 DAC (IDAC)
    • 200mA 滿量程輸出范圍
    • 低電源余量：300mV (200mA)
  • 四個 12 位電壓輸出 DAC (VDAC)
    • 可選的滿量程輸出范圍：-5V、-2.5V、+2.5V 和 +5V
    • 高電流驅(qū)動能力：±50mA
  • 多通道 12 位 1MSPS SAR ADC
    • 四個外部輸入：2.5V 和 5V 范圍
    • 四個 IDAC 電壓監(jiān)測通道
    • 四個 VDAC 電流監(jiān)測通道
    • 可編程序列發(fā)生器
    • 可編程超限報警
  • 內(nèi)部 2.5V 基準
  • 電源和溫度故障警報
  • SPI 和 I2C 接口：工作電壓為 1.7V 至 3.6V
    • SPI：4 線接口
    • I2C：四個目標地址
  • 額定溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 四個 12 位電流輸出 DAC (IDAC)
    • 200mA 滿量程輸出范圍
    • 低電源余量：300mV (200mA)
  • 四個 12 位電壓輸出 DAC (VDAC)
    • 可選的滿量程輸出范圍：-5V、-2.5V、+2.5V 和 +5V
    • 高電流驅(qū)動能力：±50mA
  • 多通道 12 位 1MSPS SAR ADC
    • 四個外部輸入：2.5V 和 5V 范圍
    • 四個 IDAC 電壓監(jiān)測通道
    • 四個 VDAC 電流監(jiān)測通道
    • 可編程序列發(fā)生器
    • 可編程超限報警
  • 內(nèi)部 2.5V 基準
  • 電源和溫度故障警報
  • SPI 和 I2C 接口：工作電壓為 1.7V 至 3.6V
    • SPI：4 線接口
    • I2C：四個目標地址
  • 額定溫度范圍：-40°C 至 +125°C

AMC6V704 是一款高度集成的低功耗模擬監(jiān)測器和控制器，適用于光收發(fā)器應用。

AMC6V704 包括四個 12 位電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (IDAC) 和四個 12 位電壓輸出 DAC (VDAC)，具有可編程輸出范圍。該器件還包括一個用于內(nèi)外部信號監(jiān)測的 12 位 1MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、電源和溫度警報監(jiān)控器以及一個高精度內(nèi)部基準。

AMC6V704 VDAC 可在正負輸出范圍內(nèi)運行，能夠拉出和灌入高達 50mA 的電流，是偏置光學調(diào)制器的理想選擇。此外，AMC6V704 IDAC 支持 200mA 的滿量程輸出范圍和超低功率耗散。IDAC 無需使用外部元件來偏置激光二極管。AMC6V704 將四個 VDAC 和四個 IDAC 集于一身，可實現(xiàn)電吸收調(diào)制激光器的精確偏置。

AMC6V704 還包含四個多路復用到 ADC 的輸入引腳，以及一個低延遲窗口比較器。這些特性使該器件非常適用于接收信號強度指示器 (RSSI) 和信號丟失 (LOS) 檢測。ADC 還能測量 IDAC 引腳的電壓以及由 VDAC 拉出或灌入的電流，從而能夠監(jiān)控輸出。

AMC6V704 的低功耗、高集成度、超小尺寸和寬工作溫度范圍特性使其非常適用于光模塊一體化控制電路。

AMC6V704 是一款高度集成的低功耗模擬監(jiān)測器和控制器，適用于光收發(fā)器應用。

AMC6V704 包括四個 12 位電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (IDAC) 和四個 12 位電壓輸出 DAC (VDAC)，具有可編程輸出范圍。該器件還包括一個用于內(nèi)外部信號監(jiān)測的 12 位 1MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、電源和溫度警報監(jiān)控器以及一個高精度內(nèi)部基準。

AMC6V704 VDAC 可在正負輸出范圍內(nèi)運行，能夠拉出和灌入高達 50mA 的電流，是偏置光學調(diào)制器的理想選擇。此外，AMC6V704 IDAC 支持 200mA 的滿量程輸出范圍和超低功率耗散。IDAC 無需使用外部元件來偏置激光二極管。AMC6V704 將四個 VDAC 和四個 IDAC 集于一身，可實現(xiàn)電吸收調(diào)制激光器的精確偏置。

AMC6V704 還包含四個多路復用到 ADC 的輸入引腳，以及一個低延遲窗口比較器。這些特性使該器件非常適用于接收信號強度指示器 (RSSI) 和信號丟失 (LOS) 檢測。ADC 還能測量 IDAC 引腳的電壓以及由 VDAC 拉出或灌入的電流，從而能夠監(jiān)控輸出。

AMC6V704 的低功耗、高集成度、超小尺寸和寬工作溫度范圍特性使其非常適用于光模塊一體化控制電路。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 2
頂層文檔 類型 標題 格式選項 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 AMC6V704 具有電流和電壓輸出 DAC 和多通道 ADC 的 4 通道光學監(jiān)測器和控制器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 8月 7日
證書 AMC6V704EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 6月 13日

設計與開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

AMC6V704EVM — AMC6V704 評估模塊

AMC6V704 評估模塊 (EVM) 是一個易于使用的平臺，用于評估 AMC6V704 產(chǎn)品的功能和性能。AMC6V704 包括四個 12 位電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (IDAC) 和四個 12 位電壓輸出 DAC (VDAC)，其輸出范圍可通過編程實現(xiàn)。AMC6V704 還包括一個用于外部和內(nèi)部信號監(jiān)控的 12 位 1MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、一個溫度警報監(jiān)控器和一個高精度內(nèi)部基準。

TI.com 上無現(xiàn)貨
驅(qū)動程序或庫

AMC6V704-DESIGN — AMC6V704 design files

Restricted device where only short datasheets are available to user.
支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YBH) 36 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻