AMC7832

正在供貨

12 位高密度模擬監(jiān)控 (AMC) 解決方案

產(chǎn)品詳情

Number of ADC channels 17 ADC resolution (bps) 12 Number of DAC channels 12 DAC resolution (bps) 12 Temperature sensing Local Number of GPIOs 8 Interface type SPI Features GPIO, Temp Sensor Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog ADC sampling rate (ksps) 87 ADC analog input range (min) (V) -12.5 ADC analog input range (max) (V) 12.5 DAC settling time (μs) 10 DAC output full-scale (min) (V) -10 DAC output full-scale (max) (V) 10
Number of ADC channels 17 ADC resolution (bps) 12 Number of DAC channels 12 DAC resolution (bps) 12 Temperature sensing Local Number of GPIOs 8 Interface type SPI Features GPIO, Temp Sensor Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog ADC sampling rate (ksps) 87 ADC analog input range (min) (V) -12.5 ADC analog input range (max) (V) 12.5 DAC settling time (μs) 10 DAC output full-scale (min) (V) -10 DAC output full-scale (max) (V) 10
HTQFP (PAP) 64 144 mm2 12 x 12
  • 12 個(gè)單調(diào) 12 位 DAC
    • 可選范圍:0 至 +5V,0 至 +10V 和
      -10 至 0V
    • 高電流啟動(dòng)能力:高達(dá) ±15mA
    • 可選鉗位電壓
  • 一個(gè) 12 位逐次逼近 (SAR) ADC
    • 17 個(gè)外部模擬輸入
      • 12 個(gè)雙極輸入:范圍 -12.5V 至 +12.5V
      • 5 個(gè)高精度輸入:范圍 0 至 +5V
    • 可編程超范圍警報(bào)
  • 內(nèi)部 +2.5V 基準(zhǔn)
  • 內(nèi)部溫度傳感器
    • -40°C 至 +125°C 運(yùn)行溫度范圍
    • ±2.5°C 精度
  • 8 個(gè)通用 I/O 端口 (GPIO)
  • 低功率 SPI 兼容串行接口
    • 4 線制模式,+1.8V 至 +5.5V 運(yùn)行范圍
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  • 采用 64 端子帶散熱片薄型四方扁平 (HTQFP) PowerPAD 封裝

應(yīng)用范圍

  • 通信基礎(chǔ)設(shè)施:
    • 蜂窩基站
    • 微波回程
    • 光纖網(wǎng)絡(luò)
  • 通用監(jiān)視 & 控制
  • 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 12 個(gè)單調(diào) 12 位 DAC
    • 可選范圍:0 至 +5V,0 至 +10V 和
      -10 至 0V
    • 高電流啟動(dòng)能力:高達(dá) ±15mA
    • 可選鉗位電壓
  • 一個(gè) 12 位逐次逼近 (SAR) ADC
    • 17 個(gè)外部模擬輸入
      • 12 個(gè)雙極輸入:范圍 -12.5V 至 +12.5V
      • 5 個(gè)高精度輸入:范圍 0 至 +5V
    • 可編程超范圍警報(bào)
  • 內(nèi)部 +2.5V 基準(zhǔn)
  • 內(nèi)部溫度傳感器
    • -40°C 至 +125°C 運(yùn)行溫度范圍
    • ±2.5°C 精度
  • 8 個(gè)通用 I/O 端口 (GPIO)
  • 低功率 SPI 兼容串行接口
    • 4 線制模式,+1.8V 至 +5.5V 運(yùn)行范圍
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  • 采用 64 端子帶散熱片薄型四方扁平 (HTQFP) PowerPAD 封裝

應(yīng)用范圍

  • 通信基礎(chǔ)設(shè)施:
    • 蜂窩基站
    • 微波回程
    • 光纖網(wǎng)絡(luò)
  • 通用監(jiān)視 & 控制
  • 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

All trademarks are the property of their respective owners.

AMC7832 是一款高度集成、低功率、模擬監(jiān)視和控制解決方案,此解決方案包括一個(gè)具有可編程警報(bào)的 17 通道,12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),12 個(gè)輸出范圍在 0 至 +5V,0 至 +10V 或者 -10 至 +10V 的數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC),8 個(gè) GPIO,內(nèi)部基準(zhǔn)和一個(gè)本地溫度傳感器通道。 AMC7832 的高度集成大大減少了組件數(shù)量,并且簡(jiǎn)化了閉環(huán)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

AMC7832 非常適合于主板空間、尺寸和低功耗都十分關(guān)鍵的多通道應(yīng)用。

AMC7832 的低功率、高集成度和寬工作溫度范圍使它成為針對(duì)多通道射頻 (RF) 通信系統(tǒng)內(nèi)功率放大器 (PA) 的理想一體化、低成本偏置控制電路。 靈活的 DAC 輸出范圍使得此器件可被用作針對(duì)多種晶體管技術(shù)(諸如 LDMOS,GaA 和 GaN)的偏置解決方案。 AMC7832 特性集同樣適合于通用監(jiān)視和控制系統(tǒng)。

對(duì)于那些要求一個(gè)不同通道數(shù)、額外特性、或者轉(zhuǎn)換器分辨率的應(yīng)用,德州儀器 (TI) 提供一個(gè)模擬監(jiān)視和控制 (AMC) 產(chǎn)品的完整產(chǎn)品系列。 更多信息請(qǐng)?jiān)L問

AMC7832 是一款高度集成、低功率、模擬監(jiān)視和控制解決方案,此解決方案包括一個(gè)具有可編程警報(bào)的 17 通道,12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),12 個(gè)輸出范圍在 0 至 +5V,0 至 +10V 或者 -10 至 +10V 的數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC),8 個(gè) GPIO,內(nèi)部基準(zhǔn)和一個(gè)本地溫度傳感器通道。 AMC7832 的高度集成大大減少了組件數(shù)量,并且簡(jiǎn)化了閉環(huán)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

AMC7832 非常適合于主板空間、尺寸和低功耗都十分關(guān)鍵的多通道應(yīng)用。

AMC7832 的低功率、高集成度和寬工作溫度范圍使它成為針對(duì)多通道射頻 (RF) 通信系統(tǒng)內(nèi)功率放大器 (PA) 的理想一體化、低成本偏置控制電路。 靈活的 DAC 輸出范圍使得此器件可被用作針對(duì)多種晶體管技術(shù)(諸如 LDMOS,GaA 和 GaN)的偏置解決方案。 AMC7832 特性集同樣適合于通用監(jiān)視和控制系統(tǒng)。

對(duì)于那些要求一個(gè)不同通道數(shù)、額外特性、或者轉(zhuǎn)換器分辨率的應(yīng)用,德州儀器 (TI) 提供一個(gè)模擬監(jiān)視和控制 (AMC) 產(chǎn)品的完整產(chǎn)品系列。 更多信息請(qǐng)?jiān)L問

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設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

AMC7832EVM — AMC7832 評(píng)估模塊

AMC7832EVM(評(píng)估模塊)是一個(gè)方便易用的平臺(tái),可用于評(píng)估 12 位 AMC 器件的功能和性能。此 EVM 采用 AMC7832 這種高度集成的低功耗模擬監(jiān)控和控制系統(tǒng),該系統(tǒng)包含一個(gè)多通道 DAC 和 ADC。此 EVM 是一套完整的評(píng)估套件,其中包括 SDM-USB-DIG 以及與 Microsoft Windows™ XP 和 Windows™ 7 操作系統(tǒng)兼容的評(píng)估軟件。

用戶指南: PDF
仿真模型

AMC7832 IBIS Model

SLAM210.ZIP (87 KB) - IBIS Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
HTQFP (PAP) 64 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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