產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Number of series cells 1 Cell chemistry Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4 Charge current (max) (A) 0.8 Features BAT temp thermistor monitoring (JEITA profile), IC thermal regulation Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 6.5 Absolute max Vin (max) (V) 30 Control topology Linear Battery charge voltage (min) (V) 3.5 Battery charge voltage (max) (V) 4.4 Control interface Standalone (RC-Settable) Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Number of series cells 1 Cell chemistry Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4 Charge current (max) (A) 0.8 Features BAT temp thermistor monitoring (JEITA profile), IC thermal regulation Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 6.5 Absolute max Vin (max) (V) 30 Control topology Linear Battery charge voltage (min) (V) 3.5 Battery charge voltage (max) (V) 4.4 Control interface Standalone (RC-Settable) Operating temperature range (°C) -40 to 125
WSON (DSG) 8 4 mm2 2 x 2
  • 可承受高達(dá) 30V 的輸入電壓
  • 自動(dòng)睡眠模式,可降低功耗
    • 350nA 電池泄漏電流
    • 禁用充電時(shí),輸入泄漏電流為 80μA
  • 支持單芯鋰離子、鋰聚合物和磷酸鐵鋰電池
  • 操作可使用外部電阻器進(jìn)行編程
    • 用于設(shè)置電池穩(wěn)壓電壓的 VSET:
      • 鋰離子電池:4.05V、4.1V、4.2V、4.35V、4.4V
      • 磷酸鐵鋰電池:3.5V、3.6V、3.7V
    • 用于設(shè)置 10mA 至 800mA 充電電流的 ISET
  • 高精度
    • 充電電壓精度為 ±0.5%
    • 充電電流精度為 ±10%
  • 充電特性
    • 預(yù)充電電流為 20% ISET
    • 用于控制充電過(guò)程在 JEITA 標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)的 TS 引腳
    • 終止電流為 10% ISET
    • 用于監(jiān)控電池溫度的 NTC 熱敏電阻輸入
    • 用于控制充電功能的引腳
    • 用于狀態(tài)和故障指示的開(kāi)漏輸出
    • 用于電源正常指示的開(kāi)漏輸出
  • 集成故障保護(hù)
    • 6.6V 輸入過(guò)壓保護(hù)
    • 基于 VSET 的輸出過(guò)壓保護(hù)
    • 1000mA 過(guò)流保護(hù)
    • 125°C 熱調(diào)節(jié);150°C 熱關(guān)斷保護(hù)
    • OUT 短路保護(hù)
    • VSET、ISET 引腳短路/開(kāi)路保護(hù)
  • 可承受高達(dá) 30V 的輸入電壓
  • 自動(dòng)睡眠模式,可降低功耗
    • 350nA 電池泄漏電流
    • 禁用充電時(shí),輸入泄漏電流為 80μA
  • 支持單芯鋰離子、鋰聚合物和磷酸鐵鋰電池
  • 操作可使用外部電阻器進(jìn)行編程
    • 用于設(shè)置電池穩(wěn)壓電壓的 VSET:
      • 鋰離子電池:4.05V、4.1V、4.2V、4.35V、4.4V
      • 磷酸鐵鋰電池:3.5V、3.6V、3.7V
    • 用于設(shè)置 10mA 至 800mA 充電電流的 ISET
  • 高精度
    • 充電電壓精度為 ±0.5%
    • 充電電流精度為 ±10%
  • 充電特性
    • 預(yù)充電電流為 20% ISET
    • 用于控制充電過(guò)程在 JEITA 標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)的 TS 引腳
    • 終止電流為 10% ISET
    • 用于監(jiān)控電池溫度的 NTC 熱敏電阻輸入
    • 用于控制充電功能的引腳
    • 用于狀態(tài)和故障指示的開(kāi)漏輸出
    • 用于電源正常指示的開(kāi)漏輸出
  • 集成故障保護(hù)
    • 6.6V 輸入過(guò)壓保護(hù)
    • 基于 VSET 的輸出過(guò)壓保護(hù)
    • 1000mA 過(guò)流保護(hù)
    • 125°C 熱調(diào)節(jié);150°C 熱關(guān)斷保護(hù)
    • OUT 短路保護(hù)
    • VSET、ISET 引腳短路/開(kāi)路保護(hù)

BQ25170J 是一款集成式 800mA 線性充電器,適用于面向空間受限型便攜式應(yīng)用的單芯鋰離子、鋰聚合物和磷酸鐵鋰電池。該器件具有為電池充電的單電源輸出。只要安全計(jì)時(shí)器期間內(nèi)平均系統(tǒng)負(fù)載不會(huì)妨礙電池充滿電,就可以使系統(tǒng)負(fù)載與電池并聯(lián)。當(dāng)系統(tǒng)負(fù)載與電池并聯(lián)時(shí),充電電流會(huì)由系統(tǒng)和電池共享。

該器件分三個(gè)階段為鋰離子電池充電:對(duì)完全放電電池進(jìn)行恢復(fù)性充電的預(yù)充電階段,為電池充上大部分電量的恒流快速充電階段,以及使電池電量充滿的電壓調(diào)節(jié)階段。

在所有充電階段,內(nèi)部控制環(huán)路都會(huì)監(jiān)控 IC 結(jié)溫,當(dāng)其超過(guò)內(nèi)部溫度閾值 TREG 時(shí),它會(huì)減少充電電流。

充電器功率級(jí)和充電電流感測(cè)功能均完全集成。該充電器具有高精度電流和電壓調(diào)節(jié)環(huán)路功能、充電狀態(tài)顯示和自動(dòng)充電終止功能。充電電壓和快速充電電流可通過(guò)外部電阻編程設(shè)定。預(yù)充電和終止電流閾值由快速充電電流設(shè)置決定。

BQ25170J 是一款集成式 800mA 線性充電器,適用于面向空間受限型便攜式應(yīng)用的單芯鋰離子、鋰聚合物和磷酸鐵鋰電池。該器件具有為電池充電的單電源輸出。只要安全計(jì)時(shí)器期間內(nèi)平均系統(tǒng)負(fù)載不會(huì)妨礙電池充滿電,就可以使系統(tǒng)負(fù)載與電池并聯(lián)。當(dāng)系統(tǒng)負(fù)載與電池并聯(lián)時(shí),充電電流會(huì)由系統(tǒng)和電池共享。

該器件分三個(gè)階段為鋰離子電池充電:對(duì)完全放電電池進(jìn)行恢復(fù)性充電的預(yù)充電階段,為電池充上大部分電量的恒流快速充電階段,以及使電池電量充滿的電壓調(diào)節(jié)階段。

在所有充電階段,內(nèi)部控制環(huán)路都會(huì)監(jiān)控 IC 結(jié)溫,當(dāng)其超過(guò)內(nèi)部溫度閾值 TREG 時(shí),它會(huì)減少充電電流。

充電器功率級(jí)和充電電流感測(cè)功能均完全集成。該充電器具有高精度電流和電壓調(diào)節(jié)環(huán)路功能、充電狀態(tài)顯示和自動(dòng)充電終止功能。充電電壓和快速充電電流可通過(guò)外部電阻編程設(shè)定。預(yù)充電和終止電流閾值由快速充電電流設(shè)置決定。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產(chǎn)品

功能與比較器件相同,且具有相同引腳
BQ25176J 正在供貨 適用于單節(jié)鋰離子和磷酸鐵鋰電池且支持 VINDPM 和 JEITA 標(biāo)準(zhǔn)的 800mA 線性充電器 This part provides VINDPM.

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 1
頂層文檔 類型 標(biāo)題 格式選項(xiàng) 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 BQ25170J:適用于單芯鋰離子、鋰聚合物和磷酸鐵鋰電池且符合 JEITA 標(biāo)準(zhǔn)的 800mA 線性電池充電器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2020年 12月 10日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。

封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻