CD74ACT74

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具有設(shè)置和復(fù)位端的雙路正邊沿觸發(fā)式 D 型觸發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 97 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (μA) 40 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
Number of channels 2 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 97 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (μA) 40 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 14 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6
  • 輸入兼容 TTL 電壓
  • 雙極 F、AS 和 S 的速度，同時(shí)功耗顯著降低
  • 平衡傳播延遲
  • ±24mA 輸出驅(qū)動(dòng)電流
    • 扇出至 15 個(gè) F 器件
  • 防 SCR 閂鎖 CMOS 工藝和電路設(shè)計(jì)
  • ESD 保護(hù)超過 2kV（根據(jù) MIL-STD-883 方法 3015）
  • 輸入兼容 TTL 電壓
  • 雙極 F、AS 和 S 的速度，同時(shí)功耗顯著降低
  • 平衡傳播延遲
  • ±24mA 輸出驅(qū)動(dòng)電流
    • 扇出至 15 個(gè) F 器件
  • 防 SCR 閂鎖 CMOS 工藝和電路設(shè)計(jì)
  • ESD 保護(hù)超過 2kV（根據(jù) MIL-STD-883 方法 3015）

ACT74 雙路正邊沿觸發(fā)器件是 D 型觸發(fā)器。

ACT74 雙路正邊沿觸發(fā)器件是 D 型觸發(fā)器。
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* 數(shù)據(jù)表 CDx4ACT74 具有清零和預(yù)設(shè)功能的雙通道正邊沿觸發(fā)式 D 型觸發(fā)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 9日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
應(yīng)用手冊(cè) 慢速或浮點(diǎn) CMOS 輸入的影響 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
應(yīng)用手冊(cè) Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊(cè) 選擇正確的電平轉(zhuǎn)換解決方案 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) 使用邏輯器件進(jìn)行設(shè)計(jì) (Rev. C) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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