CD74HCT4066-Q1

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汽車類 9V、1:1 (SPST)、4 通道高速開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 25 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 25 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 低導(dǎo)通電阻：
    • 25?（典型值）(VCC = 4.5V)
  • 快速開關(guān)和傳播速度
  • 低關(guān)斷漏電流
  • 寬工作溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性：VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 輸入兼容性：II ≤ 1μA（電壓為 VOL、VOH 時(shí)）
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 低導(dǎo)通電阻：
    • 25?（典型值）(VCC = 4.5V)
  • 快速開關(guān)和傳播速度
  • 低關(guān)斷漏電流
  • 寬工作溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性：VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 輸入兼容性：II ≤ 1μA（電壓為 VOL、VOH 時(shí)）

CD74HCT4066-Q1 包含四個(gè)獨(dú)立的數(shù)控模擬開關(guān)，這些開關(guān)使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來實(shí)現(xiàn)與 LSTTL 接近的運(yùn)行速度。

這些開關(guān)具有金屬柵 CD4066B 的特有線性導(dǎo)通電阻。每個(gè)開關(guān)由其控制輸入端的高電平電壓進(jìn)行開通。

CD74HCT4066-Q1 包含四個(gè)獨(dú)立的數(shù)控模擬開關(guān)，這些開關(guān)使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來實(shí)現(xiàn)與 LSTTL 接近的運(yùn)行速度。

這些開關(guān)具有金屬柵 CD4066B 的特有線性導(dǎo)通電阻。每個(gè)開關(guān)由其控制輸入端的高電平電壓進(jìn)行開通。
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* 數(shù)據(jù)表 CD74HCT4066-Q1 汽車級(jí) 高速 CMOS 邏輯四路雙向開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 8月 9日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
應(yīng)用手冊 慢速或浮點(diǎn) CMOS 輸入的影響 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
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應(yīng)用手冊 多路復(fù)用器和信號(hào)開關(guān)詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
更多文獻(xiàn)資料 汽車邏輯器件 英語版 2014年 2月 5日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應(yīng)用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 使用邏輯器件進(jìn)行設(shè)計(jì) (Rev. C) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
應(yīng)用手冊 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

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  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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