CSD95430
- 共享單個 PWM 輸入的并聯(lián)相位之間的主動電流平衡
- 峰值連續(xù)電流:90A
- 系統(tǒng)效率:電流為 30A 時大于 95%
- 高頻運行:1.25MHz
- 二極管仿真功能,可實現(xiàn)高效的不連續(xù)導通模式 (DCM) 運行
- 溫度補償雙向電流感應
- 模擬溫度輸出
- 故障監(jiān)控
- PWM 信號兼容:3.3V 和 5V
- 三態(tài) PWM 輸入
- 集成自舉開關(guān)
- 優(yōu)化了擊穿保護死區(qū)時間
- 高密度行業(yè)通用 QFN 5mm x 6mm 封裝
- 超低電感封裝
- 系統(tǒng)已優(yōu)化的 PCB 空間占用
- 耐熱增強型頂部散熱
- 符合 RoHS 標準 - 無鉛端子鍍層
- 無鹵素
CSD95430RRBNexFET™ 功率級是經(jīng)過高度優(yōu)化的設計,用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。此產(chǎn)品集成了驅(qū)動器 IC 和功率 MOSFET 以實現(xiàn)功率級開關(guān)功能。該組合采用 5mm × 6mm 小型封裝,可實現(xiàn)高電流、高效率以及高速切換功能。它還集成了準確電流檢測和溫度感測功能,以簡化系統(tǒng)設計并提高準確度。此外,PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化,可幫助減少設計時間并簡化總體系統(tǒng)設計。該功率級具有主動電流平衡功能,允許多個功率級與單個 PWM 輸入并聯(lián)。這使得電流很高的應用的相位倍增成為可能,而無需類似的高相位數(shù)控制器。主動電流平衡功能確保倍增的相位均勻共享電流,因此并聯(lián)相位時不需要顯著降低電流能力。
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
設計和開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-CLIP (RRB) | 41 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。