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采用 DualCool 封裝的 75A NexFET? 同步降壓智能功率級(jí)

CSD95490Q5MC 不推薦用于新設(shè)計(jì)
該產(chǎn)品會(huì)持續(xù)為現(xiàn)有客戶提供。新設(shè)計(jì)應(yīng)考慮替代產(chǎn)品。
功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
CSD95410RRB 正在供貨 90A 峰值連續(xù)同步降壓 NexFET? 智能功率級(jí) Improved device current rating and efficiency in an industry standard common footprint 5-mm x 6-mm package.

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm2 6 x 5
  • 持續(xù)工作電流可達(dá) 75A
  • 電流為 30A 時(shí)，系統(tǒng)效率大于 95%
  • 工作頻率高（高達(dá) 1.25MHz）
  • 二極管仿真功能
  • 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)
  • 模擬溫度輸出
  • 故障監(jiān)控
  • 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)兼容
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成自舉開關(guān)
  • 用于擊穿保護(hù)的經(jīng)優(yōu)化死區(qū)時(shí)間
  • 高密度 5mm × 6mm QFN 封裝
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)已優(yōu)化的 PCB 封裝
  • 熱增強(qiáng)型頂部散熱
  • 符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) – 無(wú)鉛引腳鍍層
  • 無(wú)鹵素
  • 持續(xù)工作電流可達(dá) 75A
  • 電流為 30A 時(shí)，系統(tǒng)效率大于 95%
  • 工作頻率高（高達(dá) 1.25MHz）
  • 二極管仿真功能
  • 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)
  • 模擬溫度輸出
  • 故障監(jiān)控
  • 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)兼容
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成自舉開關(guān)
  • 用于擊穿保護(hù)的經(jīng)優(yōu)化死區(qū)時(shí)間
  • 高密度 5mm × 6mm QFN 封裝
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)已優(yōu)化的 PCB 封裝
  • 熱增強(qiáng)型頂部散熱
  • 符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) – 無(wú)鉛引腳鍍層
  • 無(wú)鹵素

CSD95490Q5MC NexFET™功率器件是經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，用于高功率、高密度場(chǎng)合的同步降壓轉(zhuǎn)換器。此產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器 IC 和功率 MOSFET 以實(shí)現(xiàn)功率級(jí)開關(guān)功能。該組合可在 5mm x 6mm 小型封裝中實(shí)現(xiàn)高電流、高效率以及高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流感測(cè)和溫度感測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確度。此外，PCB 封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

CSD95490Q5MC NexFET™功率器件是經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，用于高功率、高密度場(chǎng)合的同步降壓轉(zhuǎn)換器。此產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器 IC 和功率 MOSFET 以實(shí)現(xiàn)功率級(jí)開關(guān)功能。該組合可在 5mm x 6mm 小型封裝中實(shí)現(xiàn)高電流、高效率以及高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流感測(cè)和溫度感測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確度。此外，PCB 封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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* 數(shù)據(jù)表 CSD95490Q5MC 同步降壓 NexFET智能功率級(jí) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2018年 2月 16日

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)