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DP83TD555J-Q1

預發(fā)布

具有集成 MAC 的 10BASE-T1S SPI-PHY

產(chǎn)品詳情

Datarate (Mbps) 10BASE-T1S Interface type SPI Rating Automotive Number of ports Single Features IEEE 1588v2/802.1AS time synchronization, IEEE 802.3cg, Single supply, TC10, Wettable flank package I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Datarate (Mbps) 10BASE-T1S Interface type SPI Rating Automotive Number of ports Single Features IEEE 1588v2/802.1AS time synchronization, IEEE 802.3cg, Single supply, TC10, Wettable flank package I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 125
— (—) See data sheet
  • 符合 IEEE 802.3cg 標準的 10Mbps 10BASE-T1S
    • 多點或點對點半雙工
    • 支持 25m 以上電纜和多于 16 個節(jié)點,具體取決于通道
  • 主機控制器接口:符合 OA TC10、TC14 標準的 SPI,最高 25MHz
  • 集成 IEEE 802.3 半雙工 MAC,具有 Ethertype、VLAN 和 DMAC 入口過濾功能
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
    • 溫度:–40 至 125°C,TA(1 級)
  • 支持突發(fā)模式的物理層防碰撞 (PLCA)
  • 采用 IEEE 802.1AS 的 TSN
  • 進行遠程 PHY GPIO 控制
  • 單電工作源電壓為 3.3V,提供 1.8/2.5/3.3V I/O 電壓選項
  • OA TC10 本地和遠程喚醒支持
    • 低功耗喚醒引腳:VBAT、WAKE 和 INH
    • 符合 OA 標準的超低休眠電流
    • 12/24/48V 直接 VBAT 支持
  • OA TC14 PHY 特性:
    • 拓撲發(fā)現(xiàn)
    • 信號質(zhì)量指標 (SQI)
    • 線束缺陷檢測 (HDD)
  • 具有保護和故障檢測功能的可靠 PHY 架構(gòu)
    • 總線線路短接至 GND 或 48V VBAT 保護
    • 過熱、欠壓檢測
    • DMDI 引腳具備 8kV HBM ESD
    • MDI 引腳上的 ±8kV ISO10605/IEC61000-4-2 ESD 接觸放電
    • MDI 引腳支持擴展 CMV
    • 符合 OA PMA、PCS、PLCA 和 EMC 標準
  • 符合 IEEE 802.3cg 標準的 10Mbps 10BASE-T1S
    • 多點或點對點半雙工
    • 支持 25m 以上電纜和多于 16 個節(jié)點,具體取決于通道
  • 主機控制器接口:符合 OA TC10、TC14 標準的 SPI,最高 25MHz
  • 集成 IEEE 802.3 半雙工 MAC,具有 Ethertype、VLAN 和 DMAC 入口過濾功能
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
    • 溫度:–40 至 125°C,TA(1 級)
  • 支持突發(fā)模式的物理層防碰撞 (PLCA)
  • 采用 IEEE 802.1AS 的 TSN
  • 進行遠程 PHY GPIO 控制
  • 單電工作源電壓為 3.3V,提供 1.8/2.5/3.3V I/O 電壓選項
  • OA TC10 本地和遠程喚醒支持
    • 低功耗喚醒引腳:VBAT、WAKE 和 INH
    • 符合 OA 標準的超低休眠電流
    • 12/24/48V 直接 VBAT 支持
  • OA TC14 PHY 特性:
    • 拓撲發(fā)現(xiàn)
    • 信號質(zhì)量指標 (SQI)
    • 線束缺陷檢測 (HDD)
  • 具有保護和故障檢測功能的可靠 PHY 架構(gòu)
    • 總線線路短接至 GND 或 48V VBAT 保護
    • 過熱、欠壓檢測
    • DMDI 引腳具備 8kV HBM ESD
    • MDI 引腳上的 ±8kV ISO10605/IEC61000-4-2 ESD 接觸放電
    • MDI 引腳支持擴展 CMV
    • 符合 OA PMA、PCS、PLCA 和 EMC 標準

DP83TD555J-Q1 是一款符合 IEEE802.3cg 10BASE-T1S 和 Open Alliance (OA) TC10、TC14 標準的串行外設接口 (SPI) MAC-PHY 以太網(wǎng)收發(fā)器。該器件支持通過非屏蔽雙絞線電纜進行 10Mbps 多點或點對點半雙工通信,具有 的擴展共模電壓容差。該器件使用 OA SPI 與主機控制器或交換機進行通信。

DP83TD555J-Q1 集成了 IEEE802.3 媒體訪問控制器 (MAC),使帶 SPI 的微控制器可使用 10BASE-T1S 總線無縫連接到以太網(wǎng)網(wǎng)絡。

DP83TD555J-Q1 包含 TC10 喚醒/休眠功能,可實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級功耗。該器件支持通過以太網(wǎng)數(shù)據(jù)線遠程喚醒。檢測到喚醒事件時,DP83TD555J-Q1 通過將 INH 驅(qū)動至高電平來啟動系統(tǒng)。該器件還集成了 IEEE 1588v2 /802.1AS,可為時間關鍵型汽車和工業(yè)應用提供精確的時間同步 和硬件時間戳。

DP83TD555J-Q1 配備電纜故障檢測、欠壓和過熱監(jiān)測等診斷功能,可簡化系統(tǒng)開發(fā)和維護。

DP83TD555J-Q1 是一款符合 IEEE802.3cg 10BASE-T1S 和 Open Alliance (OA) TC10、TC14 標準的串行外設接口 (SPI) MAC-PHY 以太網(wǎng)收發(fā)器。該器件支持通過非屏蔽雙絞線電纜進行 10Mbps 多點或點對點半雙工通信,具有 的擴展共模電壓容差。該器件使用 OA SPI 與主機控制器或交換機進行通信。

DP83TD555J-Q1 集成了 IEEE802.3 媒體訪問控制器 (MAC),使帶 SPI 的微控制器可使用 10BASE-T1S 總線無縫連接到以太網(wǎng)網(wǎng)絡。

DP83TD555J-Q1 包含 TC10 喚醒/休眠功能,可實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級功耗。該器件支持通過以太網(wǎng)數(shù)據(jù)線遠程喚醒。檢測到喚醒事件時,DP83TD555J-Q1 通過將 INH 驅(qū)動至高電平來啟動系統(tǒng)。該器件還集成了 IEEE 1588v2 /802.1AS,可為時間關鍵型汽車和工業(yè)應用提供精確的時間同步 和硬件時間戳。

DP83TD555J-Q1 配備電纜故障檢測、欠壓和過熱監(jiān)測等診斷功能,可簡化系統(tǒng)開發(fā)和維護。

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設計和開發(fā)

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評估板

DP83TD555EVM — DP83TD555 評估模塊

DP83TD555EVM 通過螺絲端子連接,在媒體相關接口上支持 10BASE-T1S 以太網(wǎng)協(xié)議。該 EVM 在 SPI 接口上配備了 MikroBUS 連接器,可直接插入并支持市場中的多種 TI EP 生態(tài)系統(tǒng)、Rapberry PI 和其他 MCU 生態(tài)系統(tǒng)。

用戶指南: PDF | HTML
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

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在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
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訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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