數(shù)據(jù)表
DRV10866
- 輸入電壓范圍:1.65V 至 5.5V
- 六個(gè)峰值輸出電流為 680mA 的集成金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)
- 超低靜態(tài)電流:待機(jī)模式下為 5μA(典型值)
- 總體驅(qū)動(dòng)器 H+L RDSOn900mΩ
- 無傳感器私有 BMEF 控制系統(tǒng)配置
- 150°整流
- 同步整流脈寬調(diào)制 (PWM) 操作
- 可選 FG 和 ? FG 開漏輸出
- 15kHz 至 50kHz 的 PWMIN輸入
- 鎖定檢測(cè)
- 電壓浪涌保護(hù)
- 欠壓閉鎖 (UVLO)
- 熱關(guān)斷
應(yīng)用范圍
- 筆記本 CPU 風(fēng)扇
- 游戲站 CPU 風(fēng)扇
- ASIC 冷卻風(fēng)扇
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DRV10866 是一款具有集成功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的三相無傳感器電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,驅(qū)動(dòng)電流峰值可達(dá) 680mA。 DRV10866 專門針對(duì)低噪聲和低外部元件數(shù)風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。 DRV10866 具有內(nèi)置過電流保護(hù),無需外部電流感測(cè)電阻。 同步整流運(yùn)行模式可提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的效率。 DRV10866 通過開漏輸出端輸出 FG 或 ½ FG 以指示電機(jī)速度。 該器件實(shí)現(xiàn)了適合三相電機(jī)的 150° 無傳感器反電動(dòng)勢(shì) (BEMF) 控制方案。 DRV10866 采用 10 引腳、3mm × 3mm × 0.75mm 高效散熱型 SON (DSC) 封裝。 額定工作溫度為 –40°C 至 125°C。
技術(shù)文檔
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查看全部 5 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | DRV10866 5V、三相無傳感器、無刷直流 (BLDC) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2015年 5月 20日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路板布局的最佳實(shí)踐 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | DRV10866 Lock Detection Functionality (Rev. A) | 2017年 2月 1日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Utilizing the DRV10 Frequency Generator for Closed Loop Speed Control | 2012年 12月 19日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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評(píng)估板
DRV10866EVM — DRV10866 評(píng)估模塊
The DRV10866EVM (evaluation module) provides a cost effective, low voltage, sensorless-solution for running a 3-phase BLDC motor in 150 degree trapezoidal commutation.
用戶指南: PDF
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00112 — 具有變速控制的 5V、三相無傳感器電機(jī)系統(tǒng)
該參考設(shè)計(jì)提供了一種在最短開發(fā)時(shí)間內(nèi)以最少開銷旋轉(zhuǎn)和控制 5V 三相 BLDC 風(fēng)扇電機(jī)的簡單方法。其將無傳感器 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 DRV10866 用于功率級(jí)和 TLC555 計(jì)時(shí)器中,以提供可變占空比 PWM 信號(hào)進(jìn)行速度控制。DRV10866 采用 150 度無傳感器 BEMF 控制方案,從而無需在電機(jī)上使用外部傳感器。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DSC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)