主頁(yè) 接口 以太網(wǎng) IC 以太網(wǎng)重定時(shí)器、轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器和多路復(fù)用器緩沖器

DS280BR820

正在供貨

28Gbps 低功耗 8 通道轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器

產(chǎn)品詳情

Type Redriver Number of channels 8 Speed (max) (Gbpp) 28.125 Input compatibility CML Protocols 100G-CR, 100GbE, CDFP, CFP2/CFP4, IEEE802.3bj, Infiniband EDR, OIF-CEi-25G-LR/MR/SR/VSR/CR, QSFP28 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Redriver Number of channels 8 Speed (max) (Gbpp) 28.125 Input compatibility CML Protocols 100G-CR, 100GbE, CDFP, CFP2/CFP4, IEEE802.3bj, Infiniband EDR, OIF-CEi-25G-LR/MR/SR/VSR/CR, QSFP28 Operating temperature range (°C) -40 to 85
NFBGA (ZBL) 135 104 mm2 13 x 8
  • 八通道多協(xié)議線性均衡器,可支持傳輸速率高達(dá) 28Gbps 的接口
  • 低功耗:93mW/通道(典型值)
  • 無(wú)需散熱器
  • 無(wú)縫支持鏈路協(xié)商、自動(dòng)協(xié)商和前向糾錯(cuò) (FEC) 直通功能的直線均衡
  • 擴(kuò)展通道長(zhǎng)度,超出正常專用集成電路 (ASIC) 到 ASIC 性能 17dB+
  • 超低延遲:100ps(典型值)
  • 低附加隨機(jī)抖動(dòng)
  • 采用集成 Rx 和 Tx 交流耦合電容的小型 8mm x 13mm 小型球狀引腳柵格陣列 (BGA) 封裝,可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易直通路由
  • 獨(dú)特的引腳分配支持在封裝下對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行路由
  • 提供引腳兼容的重定時(shí)器
  • 2.5V±5% 單電源
  • 運(yùn)行溫度范圍:–40°C 至 +85°C
  • 八通道多協(xié)議線性均衡器,可支持傳輸速率高達(dá) 28Gbps 的接口
  • 低功耗:93mW/通道(典型值)
  • 無(wú)需散熱器
  • 無(wú)縫支持鏈路協(xié)商、自動(dòng)協(xié)商和前向糾錯(cuò) (FEC) 直通功能的直線均衡
  • 擴(kuò)展通道長(zhǎng)度,超出正常專用集成電路 (ASIC) 到 ASIC 性能 17dB+
  • 超低延遲:100ps(典型值)
  • 低附加隨機(jī)抖動(dòng)
  • 采用集成 Rx 和 Tx 交流耦合電容的小型 8mm x 13mm 小型球狀引腳柵格陣列 (BGA) 封裝,可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易直通路由
  • 獨(dú)特的引腳分配支持在封裝下對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行路由
  • 提供引腳兼容的重定時(shí)器
  • 2.5V±5% 單電源
  • 運(yùn)行溫度范圍:–40°C 至 +85°C

DS280BR820 是一款超低功耗、高性能八通道線性均衡器,支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 28Gbps 的多速率、多協(xié)議接口。該器件可用于擴(kuò)展長(zhǎng)度范圍并提高背板、前端口和芯片至芯片應(yīng)用的高速串行鏈路的穩(wěn)定性。 應(yīng)用。

DS280BR820 均衡器的線性特質(zhì)保留了發(fā)射信號(hào)的特性,因此允許主機(jī)與鏈路合作伙伴 ASIC 自由協(xié)商發(fā)射均衡器系數(shù) (100G-CR4/KR4)。這種鏈路協(xié)商協(xié)議的透明管理有助于在對(duì)延遲影響最小的情況下實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)互操作性。每條通道獨(dú)立運(yùn)行,允許 DS280BR820 進(jìn)行獨(dú)立信道前向糾錯(cuò) (FEC)。

DS280BR820 將小型封裝尺寸、經(jīng)優(yōu)化的高速信號(hào)退出和引腳兼容的重定時(shí)器相結(jié)合,使其成為高密度背板應(yīng)用的 理想選擇。。憑借簡(jiǎn)化的均衡控制、低功耗和超低附加抖動(dòng)特性,該器件適用于 100G-SR4/LR4/CR4 等前端接口。8mm x 13mm 小型封裝適用于 QSFP、SFP、CFP2、CFP4 和 CDFP 等多種標(biāo)準(zhǔn)前端口連接器,并且無(wú)需散熱器。

集成交流耦合電容(Rx 側(cè))免除了集成電路板 (PCB) 對(duì)于外部電容的需求。DS280BR820 具備一個(gè)單電源,能夠最大限度地降低外部組件的數(shù)量。這些 特性 降低了 PCB 布局布線復(fù)雜度以及物料清單 (BOM) 成本。

引腳兼容的重定時(shí)器可用于距離較長(zhǎng)的 應(yīng)用。

DS280BR820 可通過(guò) SMBus 或外部 EEPROM 進(jìn)行配置。單個(gè) EEPROM 最多可由 16 個(gè)器件共享。

DS280BR820 是一款超低功耗、高性能八通道線性均衡器,支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 28Gbps 的多速率、多協(xié)議接口。該器件可用于擴(kuò)展長(zhǎng)度范圍并提高背板、前端口和芯片至芯片應(yīng)用的高速串行鏈路的穩(wěn)定性。 應(yīng)用。

DS280BR820 均衡器的線性特質(zhì)保留了發(fā)射信號(hào)的特性,因此允許主機(jī)與鏈路合作伙伴 ASIC 自由協(xié)商發(fā)射均衡器系數(shù) (100G-CR4/KR4)。這種鏈路協(xié)商協(xié)議的透明管理有助于在對(duì)延遲影響最小的情況下實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)互操作性。每條通道獨(dú)立運(yùn)行,允許 DS280BR820 進(jìn)行獨(dú)立信道前向糾錯(cuò) (FEC)。

DS280BR820 將小型封裝尺寸、經(jīng)優(yōu)化的高速信號(hào)退出和引腳兼容的重定時(shí)器相結(jié)合,使其成為高密度背板應(yīng)用的 理想選擇。。憑借簡(jiǎn)化的均衡控制、低功耗和超低附加抖動(dòng)特性,該器件適用于 100G-SR4/LR4/CR4 等前端接口。8mm x 13mm 小型封裝適用于 QSFP、SFP、CFP2、CFP4 和 CDFP 等多種標(biāo)準(zhǔn)前端口連接器,并且無(wú)需散熱器。

集成交流耦合電容(Rx 側(cè))免除了集成電路板 (PCB) 對(duì)于外部電容的需求。DS280BR820 具備一個(gè)單電源,能夠最大限度地降低外部組件的數(shù)量。這些 特性 降低了 PCB 布局布線復(fù)雜度以及物料清單 (BOM) 成本。

引腳兼容的重定時(shí)器可用于距離較長(zhǎng)的 應(yīng)用。

DS280BR820 可通過(guò) SMBus 或外部 EEPROM 進(jìn)行配置。單個(gè) EEPROM 最多可由 16 個(gè)器件共享。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻
申請(qǐng)了解更多信息

可提供 IBIS AMI 模型和器件 GUI 配置文件。立即申請(qǐng)

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 5
頂層文檔 類型 標(biāo)題 格式選項(xiàng) 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 DS280BR820 低功耗 28Gbps 8 通道線性中繼器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 6月 8日
應(yīng)用手冊(cè) 實(shí)施引腳兼容的以太網(wǎng)轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器和重定時(shí)器 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2024年 10月 30日
應(yīng)用手冊(cè) 25G/28G 重定時(shí)器與轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器在常見(jiàn)應(yīng)用中的最優(yōu)化實(shí)現(xiàn) (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 5月 15日
更多文獻(xiàn)資料 Advanced Signal Conditioning Made Easy and Efficient 2017年 1月 12日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding EEPROM Programming for 25G and 28G Repeaters and Retimers 2016年 1月 13日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。

評(píng)估板

DS280BR820EVM — DS280BR820 28Gbps 8 通道線性中繼器評(píng)估模塊

DS280BR820EVM 可以輕松評(píng)估 DS280BR820 28Gbps 8 通道線性中繼器。要使用該 EVM,可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)香蕉連接器供電(2.5V 或 3.3V),并通過(guò) Huber+Suhner 1x8 MXP 連接器提供高速通信。不包括 Huber+Suhner 電纜組件。

通過(guò)板載 USB2ANY 連接和 EVM 軟件,用戶可以評(píng)估器件特性,如均衡設(shè)置、寬帶幅度增益設(shè)置、驅(qū)動(dòng)程序設(shè)置、EEPROM 文件生成和其他寄存器特性。

用戶指南: PDF
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00427 — 雙端口 100GbE/40GbE/10GbE QSFP28 信號(hào)調(diào)節(jié)器參考設(shè)計(jì)

此經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)是一款適用于前端口 QSFP28 的信號(hào)調(diào)節(jié)解決方案,支持兩個(gè) 100GbE 端口,符合 100G-CR4/SR4/LR4、40G-CR4/SR4/LR4 和 SFF 10G-8431 要求。該設(shè)計(jì)適合光學(xué)和無(wú)源/有源銅纜。它允許在交換 ASIC 和前端口 QSFP28 之間進(jìn)行延伸,這通常是機(jī)架頂部 (ToR) 交換機(jī)的最外側(cè)端口或 QSFP28 線路卡的附加夾層實(shí)現(xiàn)所需的。此參考設(shè)計(jì)為用戶帶來(lái)了從 DS280BR810 中繼器升級(jí)到引腳兼容的 DS250DF810 重定時(shí)器的靈活性。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
NFBGA (ZBL) 135 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻