ESD204
- IEC 61000-4-2 4 級靜電放電 (ESD) 保護
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 氣隙放電
- IEC 61000-4-4 瞬態(tài)放電 (EFT) 保護
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護
- 5.5A (8/20μs)
- 低浪涌鉗位電壓
在 5.5A IPP 下為 8.5V
- IO 電容：
- 0.55pF（典型值）
- 符合 HDMI 2.0 標準
- 直流擊穿電壓：5.5V（最小值）
- 超低泄漏電流：10nA（最大值）
- 支持速率最高達 6Gbps 的高速接口
- 工業(yè)溫度范圍：-40°C 至 +125°C
- 簡易直通布線封裝
ESD204 是一種雙向 TVS ESD 保護二極管陣列，可為 HDMI 和 USB 提供高達 5.5A (8/20µs) 的浪涌保護。ESD204 的額定 ESD 沖擊消散值達到了 IEC 61000-4-2（4 級）國際標準中規(guī)定的最高水平。
ESD204 提供低鉗位和高差分帶寬，使器件可干凈地傳輸高速信號，并且為下游器件提供強大的保護。該器件每通道具有 0.55pF 的低電容值，這使其非常適合用于保護速率高達 6Gbps 的高速接口（例如 HDMI 2.0、HDMI 1.4、USB 3.0 和以太網(wǎng) 1G）。低動態(tài)電阻和低鉗位電壓確保系統(tǒng)級抗瞬變事件保護。
ESD204 采用符合行業(yè)標準的 USON-10 (DQA) 封裝。該封裝 采用 直通布線，其引腳間距為 0.5mm，能夠簡化實現(xiàn)并縮短設(shè)計時間。
技術(shù)文檔
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查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ESD204 4 通道低電容浪涌和 ESD 保護二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 8月 10日 |
| 應(yīng)用手冊 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 應(yīng)用簡報 | 針對 HDMI 應(yīng)用的 ESD 保護 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 11月 9日 | |
| 應(yīng)用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 用戶指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 白皮書 | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||||
| 模擬設(shè)計期刊 | 系統(tǒng)級 ESD 電路保護的設(shè)計注意事項 | 英語版 | 2012年 12月 6日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測試點的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| USON (DQA) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。