ESD224
- IEC 61000-4-2 4 級靜電放電 (ESD) 保護
- ±12kV 接觸放電
- ±15kV 氣隙放電
- IEC 61000-4-4 瞬態(tài)放電 (EFT) 保護
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護
- 2A (8/20μs)
- IO 電容：
- 0.5pF（典型值）
- 符合 HDMI 2.0 標準
- 超低泄漏電流：0.1nA（典型值）
- 超低 ESD 鉗位電壓：在 16A TLP 下為 8V（系統(tǒng)側(cè)）
- 支持速率最高達 6Gbps 的高速接口
- 工業(yè)溫度范圍：-40°C 至 +125°C
- 行業(yè)標準 DQA 封裝
ESD224 是一款適用于高速 應(yīng)用 （如 USB 3.0 和 HDMI 2.0）的雙向 TVS ESD 保護二極管陣列。ESD224 的額定 ESD 沖擊消散值達到了 IEC 61000-4-2（4 級）國際標準中規(guī)定的最高水平。ESD224 采用片上差分匹配的串聯(lián)元件提高下行 ESD 鉗位性能，同時能夠保持高速接口的信號符合性。ESD224 片上 ESD 保護網(wǎng)絡(luò)提供超低鉗位性能和高差分帶寬，使器件符合 HDMI 2.0 標準，并且為下行 HDMI 器件提供穩(wěn)健的保護。
ESD224 采用符合行業(yè)標準的 USON-10 (DQA) 封裝。該封裝 采用 0.5mm 引腳間距，能夠簡化實現(xiàn)并縮短設(shè)計時間。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 用于 HDMI 接口的 ESD224 低鉗位 4 通道 ESD 保護器件 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 8月 10日 |
| 應(yīng)用手冊 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 應(yīng)用簡報 | 針對 HDMI 應(yīng)用的 ESD 保護 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 11月 9日 | |
| 應(yīng)用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 應(yīng)用手冊 | ESD224 HDMI 2.0 Compliance and Protection | 2017年 11月 30日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測試點的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
參考設(shè)計
TIDA-050001 — HDMI 2.0 ESD 保護參考設(shè)計
該參考設(shè)計旨在展示保護 HDMI 2.0 驅(qū)動器和重定時器的 TMDS 線免受靜電放電 (ESD) 影響的兩種不同方法。HDMI 標準用于從機頂盒到筆記本電腦再到電視的許多應(yīng)用。鑒于這些端口幾乎一直都暴露在外，所以比較容易發(fā)生 ESD 情況。高速 HDMI 2.0 信號意味著驅(qū)動器無法在 IC 中采取有效的 ESD 保護，因此需要安裝獨立的 ESD 保護設(shè)備。HDMI 驅(qū)動器通常還極為敏感，這意味著必須要采用超低鉗位的 ESD 保護。該設(shè)計要符合兩種設(shè)置的初始 HDMI 2.0 合規(guī)數(shù)據(jù)：每個電路板上進行的 ESD 測試和測試后的最終 HDMI 2.0 合規(guī)數(shù)據(jù)。如需更多有關(guān)保護 HDMI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| USON (DQA) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
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- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。