數(shù)據(jù)表
ESD401
- 穩(wěn)健的 IEC 61000-4-2 4 級(jí) ESD 保護(hù):
- ±24kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù):
- 4.5A (8/20μs)
- 1.8A IPP (8/20μs) 時(shí),具有 12V 的低 Vclamp
- IEC 61000-4-4 EFT 保護(hù):
- 80A (5/50ns)
- 具有雙向 ESD 二極管,可在高達(dá) ± 5.5V 的電壓下保護(hù)接口
- IO 電容:0.77pF(典型值)
- 直流擊穿電壓高:8.3V(典型值)
- 超低漏電流:30pA(典型值)
- 低動(dòng)態(tài)電阻:0.7Ω(典型值)
- 工業(yè)級(jí)溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 業(yè)界通用 0402 封裝
ESD401 是一款雙向 TVS ESD 保護(hù)二極管,具有低 RDYN 和低鉗位電壓。ESD401 的額定 ESD 沖擊消散值超出了 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(4 級(jí))規(guī)定的最高水平。低動(dòng)態(tài)電阻 (0.7Ω) 可確保系統(tǒng)級(jí)抗瞬變事件保護(hù)。該器件具有一個(gè) 0.77pF IO 電容,非常適合用于保護(hù) USB 2.0 等接口。該器件可在高達(dá) ±5.5V 的電壓運(yùn)行,具有超低漏電流,并能承受高達(dá) 8.3V 的直流故障。
ESD401 采用業(yè)界通用的 0402 (DPY) 封裝。
技術(shù)文檔
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| * | 數(shù)據(jù)表 | ESD401 具有穩(wěn)健 IEC ESD 性能的單通道 ESD 保護(hù)二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 8月 30日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護(hù) (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 保護(hù)布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |
| 用戶指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Does BAV99 Really Protect My System from ESD? | 2017年 5月 24日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。