ESD451
- IEC 61000-4-2 4 級 ESD 保護(hù)：
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)：
- 6A (8/20μs)
- IO 電容：
- 0.5pF（典型值）
- 直流擊穿電壓：±8V（典型值）
- 超低漏電流：50nA（最大值）
- 超低的 ESD 鉗位電壓
- 16A TLP 時為 10.4V
- RDYN：0.19Ω
- 低插入損耗：3.5GHz（-3dB 帶寬）
- 支持速率高達(dá) 6Gbps 的高速接口
- 工業(yè)溫度范圍：-55°C 至 +150°C
- 節(jié)省空間的業(yè)界通用封裝：0201 (0.6mm × 0.3mm) 與 0402 (1.0mm × 0.6mm)
ESD451 是一款雙向 ESD 保護(hù)二極管，用于保護(hù)數(shù)據(jù)線路和其他 I/O 端口。ESD451 的額定 ESD 沖擊消散值高達(dá) ±30kV，符合 IEC 61000-4-2 國際標(biāo)準(zhǔn)（高于 4 級）。
該器件具有 0.5pF（典型值）IO 電容，可為 USB 3.0 等協(xié)議提供高速接口保護(hù)。超低的動態(tài)電阻 (0.19Ω) 和鉗位電壓（16A TLP 時為 10.4V）可針對瞬態(tài)事件提供系統(tǒng)級保護(hù)。
該器件采用微型封裝并具有 ±30kV ESD 等級和 6 A 浪涌，可提供強(qiáng)大的瞬態(tài)保護(hù)，用于保護(hù)便攜式電子產(chǎn)品和其他空間受限類應(yīng)用（如可穿戴設(shè)備）中的 5.5V 電源軌和數(shù)據(jù)線。
ESD451 采用業(yè)界通用的 0201 和 0402 封裝。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ESD451 單通道 30kV 雙向 ESD 二極管，采用 0201 和 0402 封裝 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 12月 2日 |
| 應(yīng)用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPL) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。