ESD851-Q1
- ISO 10605(330pF,330Ω)ESD 保護(hù):
- ±27kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù):
- 6.5A (8/20μs)
- 鉗位電壓:6.5A 時為 71V (8/20μs)
- IO 電容:4.3pF(典型值)
- 超低漏電流:10nA(最大值)
- ESD 鉗位電壓:16A TLP 時為 56V
- 工業(yè)溫度范圍:-55°C 至 +150°C
- 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)
- 業(yè)界通用 SOD-323 引線式封裝 (2.65mm × 1.3mm)
ESD851-Q1 是一款雙向 ESD 保護(hù)二極管,專為鉗制 ESD 和浪涌等有害瞬變而設(shè)計。ESD851-Q1 的額定 ESD 沖擊消散值高達(dá) ±30kV(接觸放電和空氣間隙放電),這超過了 IEC 61000-4-2 國際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的最高級別(4 級)。對于浪涌,根據(jù) IEC 61000-4-5 標(biāo)準(zhǔn),該器件可以鉗制峰值電流高達(dá) 6.5A 的 8/20µs 浪涌。
該器件還具有 4.3pF(典型值)IO 電容,因此能夠保護(hù)數(shù)據(jù)線路。低動態(tài)電阻和低鉗位電壓支持針對瞬態(tài)事件提供系統(tǒng)級保護(hù)。
ESD851-Q1 采用業(yè)界通用的引線式 SOD-323 封裝,可輕松焊接。
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測試點的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。