數(shù)據(jù)表
ESDS304
- IEC 61000-4-2 4 級(jí) ESD 保護(hù):
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-4 EFT 保護(hù):
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù):
- 12A (8/20μs)
- 低浪涌鉗位電壓為 6V(在 12A Ipp 下)
- IO 電容:
- 2.3pF(典型值)
- 直流擊穿電壓:4.5V(最小值)
- 超低漏電流:3nA(典型值)
- 支持速率高達(dá) 1Gbps 的高速接口
- 工業(yè)溫度范圍:–40°C 至 +125°C
- 簡(jiǎn)易直通布線(xiàn)封裝 (ESDS302)
ESDS302 和 ESDS304 器件是分別采用兩通道和四通道配置的單向 TVS ESD 保護(hù)二極管陣列,用于高達(dá) 12A (8/20µs) 的以太網(wǎng)和 USB 浪涌保護(hù)。ESDS302、ESDS304 器件的額定 ESD 沖擊消散值高達(dá) 30kV,符合 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(> 4 級(jí))。
這些器件具有每通道 2.3pF IO 電容,因此非常適用于保護(hù) Ethernet™ 1G 和 USB 2.0 等高速接口。低動(dòng)態(tài)電阻和低鉗位電壓支持針對(duì)瞬態(tài)事件提供系統(tǒng)級(jí)保護(hù)。
ESDS302 和 ESDS304 器件采用業(yè)界通用的 5 引腳 SOT23 封裝。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ESDS30x 適用于高速接口的數(shù)據(jù)線(xiàn)浪涌和 ESD 保護(hù)器件 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 2月 6日 |
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| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 為 GPIO 引腳提供 ESD 保護(hù) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2024年 1月 9日 | |
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| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 保護(hù) I/O 模塊免受浪涌事件的影響 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | 2021年 5月 5日 | ||
| 白皮書(shū) | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | Choosing the Correct Models for ESD Devices | 2018年 5月 11日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線(xiàn)。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線(xiàn)連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線(xiàn)還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
- 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。