數(shù)據(jù)表
ESDS311
- IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù):
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-4 EFT 保護(hù):
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù):
- 25A (8/20μs)
- IO 電容:
- 4.5pF(典型值)
- 直流擊穿電壓:5.5V(最小值)
- 超低漏電流:5nA(典型值)
- 支持速率高達(dá) 5Gbps 的高速接口
- 工業(yè)溫度范圍:–40°C 至 +125°C
- 簡(jiǎn)易直通布線封裝 (ESDS312)
ESDS31x 器件是一種單向 TVS ESD 保護(hù)二極管陣列,用于高達(dá) 25A (8/20µs) 的以太網(wǎng)、USB 和通用數(shù)據(jù)線路浪涌保護(hù)。ESDS31x 器件旨在耗散那些高于 IEC61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(4 級(jí))中規(guī)定的最高水平的 ESD 沖擊。
這些器件具有每通道 4.5pF IO 電容,因此非常適用于保護(hù) Ethernet 10/100/1000、USB 2.0 和 GPIO 等高速接口。低動(dòng)態(tài)電阻和低鉗位電壓支持針對(duì)瞬態(tài)事件提供系統(tǒng)級(jí)保護(hù)。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ESDS31x 數(shù)據(jù)線路浪涌和 ESD 保護(hù)二極管矩陣 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 2月 5日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。