F28M36H33B2
- 主控子系統(tǒng) — ARM Cortex-M3
- 125MHz
- 嵌入式存儲(chǔ)器
- 高達(dá) 1MB 閃存（糾錯(cuò)碼 (ECC)）
- 高達(dá) 128KB RAM（ECC 或奇偶校驗(yàn)）
- 高達(dá) 64KB 共享 RAM
- 2KB 處理器間通信 (IPC) 消息 RAM
- 五個(gè)通用異步收發(fā)器 (UART)
- 四個(gè)同步串行接口 (SSI)
和一個(gè)串行外設(shè)接口 (SPI) - 兩個(gè)內(nèi)部集成電路 (I2C)
- 通用串行總線如影隨形 (USB-OTG) + 物理層 (PHY)
- 10/100 以太網(wǎng) (ENET) 1588 介質(zhì)獨(dú)立接口 (MII)
- 兩個(gè)控制器局域網(wǎng) (D_CAN) 模塊（引腳可引導(dǎo)）
- 32 通道微直接內(nèi)存訪問 (μDMA)
- 雙重安全區(qū)域（每個(gè)區(qū)域 128 位密碼）
- 外設(shè)接口 (EPI)
- 微循環(huán)冗余檢驗(yàn) (μCRC) 模塊
- 四個(gè)通用定時(shí)器
- 兩個(gè)看門狗定時(shí)器模塊
- 字節(jié)序：小端序
- 計(jì)時(shí)
- 片上晶振振蕩器和外部時(shí)鐘輸入
- 支持動(dòng)態(tài)鎖相環(huán) (PLL) 比率變化
- 1.2V 數(shù)字、1.8V 模擬、3.3V I/O 設(shè)計(jì)
- 處理器間通信 (IPC)
- 32 個(gè)握手通道
- 四條通道生成 IPC 中斷
- 可用于通過 IPC 消息 RAM 協(xié)調(diào)數(shù)據(jù)傳輸
- 多達(dá) 142 個(gè)獨(dú)立可編程、復(fù)用通用輸入/輸出 (GPIO) 引腳
- 無毛刺脈沖 I/O
- 控制子系統(tǒng) - TMS320C28x 32 位 CPU
- 150MHz
- C28x 內(nèi)核硬件內(nèi)置自檢
- 嵌入式存儲(chǔ)器
- 高達(dá) 512KB 閃存（糾錯(cuò)碼 (ECC)）
- 高達(dá) 36KB RAM（ECC 或奇偶校驗(yàn)）
- 高達(dá) 64KB 共享 RAM
- 2KB 處理器間通信 (IPC) 消息 RAM
- IEEE-754 單精度浮點(diǎn)單元 (FPU)
- Viterbi，復(fù)雜數(shù)學(xué)運(yùn)算，循環(huán)冗余校驗(yàn) (CRC) 單元 (VCU)
- 串行通信接口 (SCI)
- SPI
- I2C
- 6 通道直接內(nèi)存訪問(DMA)
- 12 個(gè)增強(qiáng)型脈寬調(diào)制器 (ePWM) 模塊
- 24 個(gè)輸出（16 個(gè)為高分辨率）
- 6 個(gè) 32 位增強(qiáng)型捕捉 (eCAP) 模塊
- 3 個(gè) 32 位增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊
- 多通道緩沖串行端口 (McBSP)
- EPI
- 一個(gè)安全區(qū)域（128 位密碼）
- 三個(gè) 32 位定時(shí)器
- 字節(jié)序：小端序
- 模擬子系統(tǒng)
- 雙 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
- 高達(dá) 2.88MSPS
- 高達(dá) 24 個(gè)通道
- 四個(gè)采樣與保持 (S/H) 電路
- 多達(dá)六個(gè)具有 10 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的比較器
- 封裝
- 289 焊球 ZWT 全新細(xì)間距球柵陣列 (nFBGA)
- 溫度選項(xiàng)：
- T：-40oC 至 105oC（結(jié)溫）
- S：–40oC 到 125oC（結(jié)溫）
- Q：–40oC 到 125oC（自然通風(fēng)）
（針對汽車應(yīng)用的 Q100 認(rèn)證）
應(yīng)用
- 伺服驅(qū)動(dòng)器
- 高端交流逆變器
- 工業(yè)用不間斷電源 (UPS)
- 太陽能逆變器
- 電動(dòng)車輛/混合動(dòng)力電動(dòng)車輛 (EV/HEV) 充電器
- 電力線通信
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Concerto 系列是一款多內(nèi)核片上系統(tǒng)微控制器單元 (MCU)，此控制器具有獨(dú)立的通信和實(shí)時(shí)控制子系統(tǒng)。F28M36x 系列器件是 Concerto 產(chǎn)品的第二系列產(chǎn)品。
通信子系統(tǒng)基于符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 32 位 ARM Cortex-M3 CPU，并且 具備 多種通信外設(shè)（包括以太網(wǎng) 1588、帶有 PHY 的 USB OTG、控制器局域網(wǎng) (CAN)、UART、SSI、I2C）以及一個(gè)外部接口。
實(shí)時(shí)控制子系統(tǒng)基于行業(yè)領(lǐng)先的 TI 專有 32 位 C28x 浮點(diǎn) CPU，并且 具備 最為靈活而又高度精確的控制外設(shè)，其中包括具有故障保護(hù)功能的 ePWM、編碼器和捕捉單元 - 全部由 TI 的 TMS320C2000 Piccolo和 Delfino系列產(chǎn)品來執(zhí)行。此外，C28-CPU 已得到增強(qiáng)，新增 VCU 指令加速器，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的 Viterbi、復(fù)雜算術(shù)運(yùn)算、16 位快速傅里葉變換 (FFT) 以及循環(huán)冗余校驗(yàn) (CRC) 算法。
共享一個(gè)高速模擬子系統(tǒng)和補(bǔ)充 RAM 內(nèi)存，還有片上電壓穩(wěn)壓和冗余計(jì)時(shí)電路。安全考慮還包括糾錯(cuò)碼 (ECC)，奇偶校驗(yàn)和代碼安全內(nèi)存，以及輔助系統(tǒng)級工業(yè)安全認(rèn)證的文檔。
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功能與比較器件相似
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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TMDSDOCK28M36 — H63C2 Concerto 實(shí)驗(yàn)板套件
德州儀器 (TI) 的 C2000 實(shí)驗(yàn)板套件是用于初期設(shè)備探索和測試的理想產(chǎn)品.Concerto H63C2 實(shí)驗(yàn)板套件具有可訪問所有 controlCARD 信號、試驗(yàn)電路板區(qū)域、RS-232 和 JTAG 連接器的集線站。每個(gè)套件均包含一個(gè) H63C2 controlCARD。controlCARD 是使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) DIMM 封裝來提供低厚度單板控制器解決方案的完整板級模塊。套件配有 Code Composer StudioTM IDE v5 和 USB 電纜。
安裝 controlSUITE 后即可訪問所有軟件、說明文檔和硬件文檔。
TMDSHSECDOCK — HSEC180 controlCARD 基板集線站
TMDSHSECDOCK 底板在基于 HSEC180 的兼容 controlCARD 上提供用于訪問關(guān)鍵信號的接頭引腳。該板上提供了可用于快速原型設(shè)計(jì)的試驗(yàn)電路板面積。通過 USB 線纜或 5V 桶形電源提供電路板電源。
TMDSEMU200-U — XDS200 USB 調(diào)試探針
XDS200 是用于調(diào)試 TI 嵌入式器件的調(diào)試探針（仿真器）。對于大多數(shù)器件，建議使用較新、成本較低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在單個(gè)倉體中支持更廣泛的標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm? 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。
XDS200 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex? 10 引腳和 Arm 20 引腳的多個(gè)適配器）連接到目標(biāo)板，并通過 USB2.0 高速 (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560? 軟件 v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 調(diào)試探針
XDS560v2 是 XDS560™ 系列調(diào)試探針中性能非常出色的產(chǎn)品，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，它不支持串行線調(diào)試 (SWD)。
所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對于引腳上的跟蹤，需要 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器（帶有多個(gè)用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器）連接到目標(biāo)板，并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)
TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 和以太網(wǎng)
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 處理器調(diào)試探針（仿真器）的第一種型號。XDS560v2 是 XDS 系列調(diào)試探針中性能最高的一款，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)中加入了系統(tǒng)引腳跟蹤。這種外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)適用于指定的 TI 器件，通過捕獲相關(guān)器件級信息，獲得準(zhǔn)確的總線性能活動(dòng)和吞吐量，并對內(nèi)核和外設(shè)進(jìn)行電源管理。此外，對于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器，所有 XDS (...)
TMDSADAP180TO100 — 180 至 100 引腳 DIMM 適配器
USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 固件
USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 算法固件
Uni-Sentry 可持續(xù)監(jiān)控全球量子計(jì)算的發(fā)展情并更新其算法組合。當(dāng)前的 PQC 產(chǎn)品功能包括：
- SP 800-208：LMS 和 XMSS
- FIPS 203 (ML-KEM)： CRYSTALS-KYBER
- FIPS 204 (ML-DSA)： CRYSTALS-Dilithium
- FIPS 205 (SLH-DSA)：SPHINCS+
技術(shù)亮點(diǎn)
- (...)
C2000-3P-SEARCH — 3P search tool
該工具分為兩大類 - 應(yīng)用及閃存編程解決方案和服務(wù)。
“應(yīng)用”類：
- 培訓(xùn)/研討會(huì)
- 建模工具
- 電機(jī)控制
- 數(shù)字電源
- 軟件棧
- 功能安全
- 信息安全
- 硬件服務(wù)
- 軟件服務(wù)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| NFBGA (ZWT) | 289 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)