ISO35
- 符合或超出 TIA/EIA RS-485 的要求
- 1/8 單位負(fù)載,一條總線上多達(dá) 256 個(gè)節(jié)點(diǎn)
- 信號(hào)傳輸速率高達(dá) 1Mbps
- 熱關(guān)斷保護(hù)
- 低總線電容 - 16pF(典型值)
- 50kV/μs 典型瞬態(tài)抗擾度
- 針對(duì)總線開(kāi)路、短路及空閑狀態(tài)的失效防護(hù)接收器
- 可耐受 5V 電壓的 3.3V 輸入
- 安全及管理批準(zhǔn)
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標(biāo)準(zhǔn)的 4000V PK V IOTM,560V PK V IORM
- 符合 UL 1577 標(biāo)準(zhǔn)的 2500V RMS 隔離額定值
- 符合 CSA 62368-1 標(biāo)準(zhǔn)的 2500V RMS 隔離額定值。
ISO15 是一款隔離式半雙工差分線路收發(fā)器,而 ISO35 是一款適用于 TIA/EIA 485/422 應(yīng)用的隔離式全雙工差分線路驅(qū)動(dòng)器和接收器。ISO15M 和 ISO35M 具有更寬的環(huán)境溫度范圍,為 -55°C 至 125°C;而 ISO15 和 ISO35 在 -40°C 至 85°C 的額定工作溫度范圍工作。
由于接地環(huán)路斷開(kāi),這類(lèi)器件能夠在大得多的共模電壓范圍內(nèi)運(yùn)行,非常適合于遠(yuǎn)距離傳輸線路。經(jīng)測(cè)試,該器件的對(duì)稱隔離柵可在總線收發(fā)器和邏輯電平接口之間提供符合 VDE 標(biāo)準(zhǔn)的 4000V PK 隔離以及符合 UL 和 CSA 標(biāo)準(zhǔn)的 2500V RMS 隔離。
所有帶線纜的 I/O 都容易遭受來(lái)自各種信號(hào)源的電瞬態(tài)噪聲影響。這些瞬態(tài)噪聲如果具有足夠的幅度和持續(xù)時(shí)間,就有可能導(dǎo)致收發(fā)器和/或鄰近的敏感電路受到損壞。此類(lèi)隔離器件能夠顯著地提高保護(hù)水平并降低昂貴控制電路受損的風(fēng)險(xiǎn)。
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評(píng)估板
ISO485EVM — ISO485EVM 評(píng)估模塊
ISO485 評(píng)估模塊 (EVM) 支持對(duì) RS-485 數(shù)字隔離器的參數(shù)評(píng)估。EVM 將與出廠時(shí)安裝在電路板上的 ISO3082DW 一起提供。此 EVM 專門(mén)用于與 ISO15、ISO35 (SLOS580) 和 ISO3080、ISO3082、ISO3086 或 ISO3088 (SLOS581) 配合使用。如果需要其它器件,請(qǐng)從 m.cqwzaes.cn 訂購(gòu)樣片。如果您無(wú)法拆卸和安裝器件,并且希望出廠時(shí)安裝其它器件,請(qǐng)通過(guò)此頁(yè)鏈接聯(lián)系技術(shù)支持。請(qǐng)注意,此 EVM 不適用于電磁兼容性 (EMC) 測(cè)試。
用戶指南: PDF
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00486 — 24 VAC 供電的非隔離式 RS-485 轉(zhuǎn) Wi-Fi 橋接器參考設(shè)計(jì)
TIDA-00486 使用我們的 SimpleLink Wi-Fi? CC3200 片上互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線 MCU 模塊,在 RS-485 網(wǎng)絡(luò)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)之間創(chuàng)建數(shù)據(jù)橋。ISO15 收發(fā)器提供隔離電壓高達(dá) 2500VRMS 的隔離式 RS-485 接口。LM5160 Fly-Buck? 電源為電路的兩個(gè)部分提供隔離式和非隔離式 3.3V 輸出。該設(shè)計(jì)可使用高達(dá) 30VRMS 或 48V 峰值的交流或直流電源供電。
TIDA-00485 中提供了該設(shè)計(jì)具有非隔離式 RS-485 接口的版本。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。