ISO6041
Low-power with high-bandwidth, 4-channel, 3 forward/1 reverse, reinforced, digital isolator
數(shù)據(jù)表
ISO6041
- 提供功能安全(計(jì)劃)
- 有助于進(jìn)行 IEC 61508 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
- 支持高帶寬和時(shí)鐘敏感型應(yīng)用
- 高達(dá) 200Mbps 的數(shù)據(jù)速率
- 低傳播延遲:5V 時(shí)最大值為 9ns、3.3V 時(shí)最大值為 10ns
- SPI 最高可達(dá):5V 時(shí)為 27.75MHz、3.3V 時(shí)為 25MHz
- 低脈寬失真度:5V 時(shí)最大值為 1.2ns、3.3V 時(shí)最大值為 1.2ns
- 低抖動(dòng):3.3V 時(shí)最大值為 5ps (RMS),對(duì)采樣時(shí)鐘信號(hào)的 ADC 和 DAC SNR 的影響較低
- 低通道間偏斜:5V 時(shí)最大值為 1.2ns、3.3V 時(shí)最大值為 1.2ns
- 低器件間偏斜:5V 時(shí)最大值為 3.5ns、3.3V 時(shí)最大值為 3.8ns
- 支持高通道密度應(yīng)用:
- 低功耗:1Mbps 和 3.3V 時(shí),每個(gè)通道的最大電流為 0.635mA
- 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵:
- 在 1061VRMS 工作電壓下具有超長(zhǎng)的壽命
- 寬溫度范圍:-40°C 至 125°C
- 隔離等級(jí)高達(dá) 5000VRMS
- 浪涌抗擾度高達(dá) 10.4kV
- 最小值為 ±50kV/μs CMTI
- 電源電壓范圍:1.71V 至 5.5V
- 過(guò)壓容限輸入
- 默認(rèn)輸出高電平 (ISO604xH) 和低電平 (ISO604xL) 選項(xiàng)
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 低輻射
- 安全相關(guān)認(rèn)證(計(jì)劃):
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 組件認(rèn)證計(jì)劃
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認(rèn)證
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ISO604x ,具有高帶寬的低功耗,增強(qiáng)型, 四 通道數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2025年 12月 2日 |
| 產(chǎn)品概述 | 使用過(guò)壓容限輸入來(lái)保護(hù)數(shù)字隔離器 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2026年 1月 29日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 利用過(guò)壓容限輸入消除數(shù)字隔離器中的反向供電 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2026年 1月 29日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 隔離 SPI 信號(hào) (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 12月 19日 | |
| 功能安全信息 | ISO6041 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2025年 12月 3日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評(píng)估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM),用于評(píng)估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項(xiàng),支持使用超少的外部元件來(lái)評(píng)估相應(yīng)器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。