產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
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SOIC (DW) 16 106.09 mm2 10.3 x 10.3 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6 SSOP (DFP) 16 47.895 mm2 4.65 x 10.3
  • 提供功能安全(計劃)
    • 有助于進(jìn)行 IEC 61508 系統(tǒng)設(shè)計的文檔
  • 高達(dá) 150Mbps 的數(shù)據(jù)速率
  • 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵:
    • 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作電壓下具有長工作壽命
    • 隔離等級高達(dá) 5000VRMS
    • 浪涌抗擾度高達(dá) 10.4kV
    • 最高 最小值為 ±200kV/μs CMTI
    • 寬溫度范圍:環(huán)境工作溫度為 –40°C 至 125°C
  • 電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
  • 過壓容限輸入
  • 默認(rèn)輸出高電平 (ISO644x) 和低電平 (ISO644xF) 選項
  • 低傳播延遲:5V 時最大值為 10ns、3.3V 時最大值為 12ns
  • 支持 SPI 的最高值:5V 時為 25MHz、3.3V 時為 20.8MHz
  • 低脈沖寬度失真:5V 時最大值為 1.8ns、3.3V 時最大值為 2.2ns
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
  • 寬體 SSOP (DFP-16) 封裝
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
  • 安全相關(guān)認(rèn)證(計劃):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認(rèn)證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認(rèn)證
  • 提供功能安全(計劃)
    • 有助于進(jìn)行 IEC 61508 系統(tǒng)設(shè)計的文檔
  • 高達(dá) 150Mbps 的數(shù)據(jù)速率
  • 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵:
    • 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作電壓下具有長工作壽命
    • 隔離等級高達(dá) 5000VRMS
    • 浪涌抗擾度高達(dá) 10.4kV
    • 最高 最小值為 ±200kV/μs CMTI
    • 寬溫度范圍:環(huán)境工作溫度為 –40°C 至 125°C
  • 電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
  • 過壓容限輸入
  • 默認(rèn)輸出高電平 (ISO644x) 和低電平 (ISO644xF) 選項
  • 低傳播延遲:5V 時最大值為 10ns、3.3V 時最大值為 12ns
  • 支持 SPI 的最高值:5V 時為 25MHz、3.3V 時為 20.8MHz
  • 低脈沖寬度失真:5V 時最大值為 1.8ns、3.3V 時最大值為 2.2ns
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
  • 寬體 SSOP (DFP-16) 封裝
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
  • 安全相關(guān)認(rèn)證(計劃):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認(rèn)證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認(rèn)證
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 ISO644x 通用、 基礎(chǔ)型和增強(qiáng)型 、 四 -通道數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 12月 18日
產(chǎn)品概述 使用過壓容限輸入來保護(hù)數(shù)字隔離器 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2026年 1月 29日
產(chǎn)品概述 利用過壓容限輸入消除數(shù)字隔離器中的反向供電 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2026年 1月 29日
應(yīng)用手冊 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊

DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項,支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
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仿真模型

ISO6440 IBIS Model

SLLM518.ZIP (46 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
SSOP (DFP) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻