產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Rating Automotive Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Functional Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, SPI, UART CMTI (min) (V/μs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
Number of channels 4 Rating Automotive Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Functional Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, SPI, UART CMTI (min) (V/μs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 數(shù)據(jù)速率高達(dá) 50Mbps
  • 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵
  • 功能隔離 (DBQ-16)：
    • 400VRMS、566VDC 工作電壓
    • 707VRMS、1000VDC 瞬態(tài)電壓 (60s)
  • 寬溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 150kV/μs（典型值） CMTI
  • 電源電壓范圍：1.71V 至 5.5V
  • 默認(rèn)輸出高電平 (ISO654x-Q1) 和低電平 (ISO654xF-Q1) 選項(xiàng)
  • 在 3.3V、1Mbps 時(shí)，每通道的電流典型值為 1.5mA (ISO6540-Q1)
  • 低傳播延遲：3.3V 時(shí)為 11ns（典型值）
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 數(shù)據(jù)速率高達(dá) 50Mbps
  • 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵
  • 功能隔離 (DBQ-16)：
    • 400VRMS、566VDC 工作電壓
    • 707VRMS、1000VDC 瞬態(tài)電壓 (60s)
  • 寬溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 150kV/μs（典型值） CMTI
  • 電源電壓范圍：1.71V 至 5.5V
  • 默認(rèn)輸出高電平 (ISO654x-Q1) 和低電平 (ISO654xF-Q1) 選項(xiàng)
  • 在 3.3V、1Mbps 時(shí)，每通道的電流典型值為 1.5mA (ISO6540-Q1)
  • 低傳播延遲：3.3V 時(shí)為 11ns（典型值）
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
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* 數(shù)據(jù)表 ISO654x-Q1 汽車 通用 四 通道功能隔離器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 4月 23日
應(yīng)用手冊(cè) 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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