產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Rating HiRel Enhanced Product Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Basic Default output High Data rate (max) (Mbps) 1 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 CMTI (min) (V/μs) 25000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 3 Propagation delay time (typ) (μs) 0.009 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.5 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4
Number of channels 2 Rating HiRel Enhanced Product Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Basic Default output High Data rate (max) (Mbps) 1 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 CMTI (min) (V/μs) 25000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 3 Propagation delay time (typ) (μs) 0.009 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.5 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 最高信號傳輸速率：1Mbps
  • 低功耗，每通道 ICC 典型值（3.3V 工作電壓）：1.5mA
  • 低傳播延遲 - 9ns 典型值
  • 低偏移 - 300ps 典型值
  • 寬 TA 溫度范圍：-55℃ 至 136℃
  • 50kV/μs 瞬態(tài)抗擾度，典型值
  • 在額定電壓上超過 25 年的隔離裝置完好性
  • 可由 3.3V 和 5V 電源及邏輯電平供電
  • 3.3V 和 5V 電平轉(zhuǎn)換
  • 窄體小尺寸集成電路 (SOIC)-8 封裝
  • 安全及管理批準:
    • 符合 DIN V VDE V 0884-10 和 DIN EN 61010-1 標準的 4242 VPK 隔離
    • 符合 UL 1577 標準且長達 1 分鐘的 2500 VRMS 隔離
    • CSA 組件接受通知 5A，IEC 60950-1 和 IEC 61010-1 標準
    • 通過 GB4943.1-2011 CQC 認證

應用

  • 是下列應用中光耦合器的替代產(chǎn)品：
    • 工業(yè)現(xiàn)場總線
      • Profibus 現(xiàn)場總線
      • Modbus 協(xié)議
      • DeviceNet數(shù)據(jù)總線
    • 伺服控制接口
    • 電機控制
    • 電源
    • 電池組

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 最高信號傳輸速率：1Mbps
  • 低功耗，每通道 ICC 典型值（3.3V 工作電壓）：1.5mA
  • 低傳播延遲 - 9ns 典型值
  • 低偏移 - 300ps 典型值
  • 寬 TA 溫度范圍：-55℃ 至 136℃
  • 50kV/μs 瞬態(tài)抗擾度，典型值
  • 在額定電壓上超過 25 年的隔離裝置完好性
  • 可由 3.3V 和 5V 電源及邏輯電平供電
  • 3.3V 和 5V 電平轉(zhuǎn)換
  • 窄體小尺寸集成電路 (SOIC)-8 封裝
  • 安全及管理批準:
    • 符合 DIN V VDE V 0884-10 和 DIN EN 61010-1 標準的 4242 VPK 隔離
    • 符合 UL 1577 標準且長達 1 分鐘的 2500 VRMS 隔離
    • CSA 組件接受通知 5A，IEC 60950-1 和 IEC 61010-1 標準
    • 通過 GB4943.1-2011 CQC 認證

應用

  • 是下列應用中光耦合器的替代產(chǎn)品：
    • 工業(yè)現(xiàn)場總線
      • Profibus 現(xiàn)場總線
      • Modbus 協(xié)議
      • DeviceNet數(shù)據(jù)總線
    • 伺服控制接口
    • 電機控制
    • 電源
    • 電池組

All trademarks are the property of their respective owners.

ISO7421-EP 器件可提供符合 UL 標準的長達 1 分鐘且高達 2500 VRMS 的電流隔離。ISO7421-EP 器件有兩個隔離通道。每個隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由二氧化硅 (SiO2) 絕緣隔柵分離開來。與隔離式電源一起使用時，此器件可防止數(shù)據(jù)總線或者其他電路上的噪聲電流進入本地接地端并干擾或損壞敏感電路。

此器件具有晶體管-晶體管邏輯電路 (TTL) 輸入閾值，并且需要兩個電源電壓，3.3 或 5V，或者任意組合。當由一個 3.3V 電源供電時，所有輸入均為 5V 耐壓。

ISO7421-EP 器件的額定信號傳輸速率高達 1Mbps。由于其響應時間短，在大多數(shù)情況下，此器件還將發(fā)送脈寬更短的數(shù)據(jù)。如果需要，設計人員應添加外部濾波來去除輸入脈沖持續(xù)時間 < 20ns 的寄生信號。

ISO7421-EP 器件可提供符合 UL 標準的長達 1 分鐘且高達 2500 VRMS 的電流隔離。ISO7421-EP 器件有兩個隔離通道。每個隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由二氧化硅 (SiO2) 絕緣隔柵分離開來。與隔離式電源一起使用時，此器件可防止數(shù)據(jù)總線或者其他電路上的噪聲電流進入本地接地端并干擾或損壞敏感電路。

此器件具有晶體管-晶體管邏輯電路 (TTL) 輸入閾值，并且需要兩個電源電壓，3.3 或 5V，或者任意組合。當由一個 3.3V 電源供電時，所有輸入均為 5V 耐壓。

ISO7421-EP 器件的額定信號傳輸速率高達 1Mbps。由于其響應時間短，在大多數(shù)情況下，此器件還將發(fā)送脈寬更短的數(shù)據(jù)。如果需要，設計人員應添加外部濾波來去除輸入脈沖持續(xù)時間 < 20ns 的寄生信號。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 ISO7421-EP 低功耗雙路數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2016年 2月 5日
白皮書 通過使用數(shù)字隔離器替代光耦合器改善系統(tǒng)性能 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 11月 13日
白皮書 Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? 2021年 11月 16日
白皮書 絕緣穿透距離：數(shù)字隔離器如何滿足認證要求 英語版 PDF | HTML 2021年 9月 27日
應用手冊 所選封裝材料的熱學和電學性質(zhì) 2008年 10月 16日

設計與開發(fā)

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評估板

DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊

DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM)，用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件：8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

ISO7421 IBIS Model (Rev. A)

SLOM200A.ZIP (28 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻