ISOW6441
具有集成電源的通用四通道、3/1、增強(qiáng)型數(shù)字隔離器
ISOW6441
- 150Mbps 數(shù)據(jù)速率
- 具有出色發(fā)射性能的集成式直流/直流轉(zhuǎn)換器。
- 輻射經(jīng)過優(yōu)化,符合 2 層板上的 CISPR 32 標(biāo)準(zhǔn)
- 低輸出波紋:30mV
- 高效率輸出功率
- 可選隔離式輸出電壓為 3.3V 或 5V
- 最大負(fù)載時(shí)的效率:42.5%
- 輸出功率最高可達(dá) 0.55W
- VISO 精度為 10%
- 5V 至 5V:最大可用負(fù)載電流 = 110mA
- 5V 至 3.3V:最大可用負(fù)載電流 = 140mA
- 3.3V 至 3.3V:最大可用負(fù)載電流 = 60mA
- 低傳播延遲:11ns(典型值)
- 用于通道隔離器和電源轉(zhuǎn)換器的獨(dú)立電源
- 邏輯電源 (VDDL):2.25V 至 5.5V
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 高 CMTI:200kV/μs(典型值)
- 支持 SPI 的最高值:5V 時(shí)為 25MHz,3.3V 時(shí)為 20.8MHz
- 擴(kuò)展溫度范圍:–55°C 至 125°C
- 16 引腳寬體 SOIC 封裝
- 安全相關(guān)認(rèn)證(計(jì)劃):
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 組件認(rèn)證計(jì)劃
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1-2011 認(rèn)證
ISOW644x 系列器件是具有輻射性能出色的集成式高效電源轉(zhuǎn)換器的電隔離四通道數(shù)字隔離器。集成式直流/直流轉(zhuǎn)換器提供高達(dá) 550mW 的隔離式電源,無需在空間受限的隔離設(shè)計(jì)中使用單獨(dú)的隔離式電源。
電源轉(zhuǎn)換器的高效率有助于在 –55°C 至 125°C 的寬工作環(huán)境溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。ISOW644x 在設(shè)計(jì)時(shí)考慮了增強(qiáng)的保護(hù)功能,包括限制浪涌電流的軟啟動(dòng)、過壓和欠壓鎖定、過載和短路保護(hù)以及熱關(guān)斷。
ISOW644x 系列器件提供高電磁抗擾度,同時(shí)隔離 CMOS 或低電壓互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (LVCMOS) 數(shù)字 I/O。該信號(hào)隔離通道具有邏輯輸入和輸出緩沖器,由二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵隔開,而電源隔離使用片上變壓器,采用薄膜聚合物作為絕緣材料進(jìn)行隔離。四通道 ISOW644x 器件有五種可訂購的配置,器件型號(hào)的最后一位數(shù)字表示反向通道的數(shù)量。例如,ISOW6440 器件有 4 個(gè)正向通道和 0 個(gè)反向通道,而 ISOW6443 器件將有 1 個(gè)正向通道和 3 個(gè)反向通道。如果輸入信號(hào)丟失,則不帶 F 后綴的 ISOW644x 器件默認(rèn)輸出高電平,帶有 F 后綴的 ISOW644x 器件默認(rèn)輸出低電平。ISOW644xV 可在 VDDL 和 VDD 引腳上使用不同的電源電壓運(yùn)行。這些器件在 VDDL 引腳上支持 2.25V 至 5.5V 邏輯電源,可以獨(dú)立于 3V 至 5.5V 的電源轉(zhuǎn)換器電源 (VDD)。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ISOW644x 帶有集成式直流/直流轉(zhuǎn)換器、EMC 性能優(yōu)異的增強(qiáng)型四通道數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 3月 1日 |
| 產(chǎn)品概述 | 使用過壓容限輸入來保護(hù)數(shù)字隔離器 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2026年 1月 29日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 利用過壓容限輸入消除數(shù)字隔離器中的反向供電 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2026年 1月 29日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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ISOW6441DWEEVM — ISOW6441 評(píng)估模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SO-MOD (DWE) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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