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LM3103

正在供貨

同步 1MHz 0.75A 降壓穩(wěn)壓器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
LMR33610 正在供貨 采用 SOIC-8 封裝的 SIMPLE SWITCHER? 3.8V 至 36V、1A 同步降壓轉(zhuǎn)換器 Smaller footprint, higher efficiency, lower IQ and lower EMI.

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 0.75 Vin (max) (V) 42 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 0.6 Features Enable, Over Current Protection, Pre-Bias Start-Up, Synchronous Rectification, Tracking Control mode COT with emulated ripple Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.001 Duty cycle (max) (%) 94
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 0.75 Vin (max) (V) 42 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 0.6 Features Enable, Over Current Protection, Pre-Bias Start-Up, Synchronous Rectification, Tracking Control mode COT with emulated ripple Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.001 Duty cycle (max) (%) 94
HTSSOP (PWP) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 輸入電壓范圍為 4.5V 至 42V
  • 0.75A 輸出電流
  • 0.6V，±2% 基準(zhǔn)
  • 集成雙 N 溝道主 MOSFET 和同步 MOSFET
  • 低組件數(shù)量和小型解決方案尺寸
  • 與陶瓷電容和其他低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 電容一起工作時(shí)可保持穩(wěn)定
  • 無需環(huán)路補(bǔ)償
  • 可通過斷續(xù)導(dǎo)通模式 (DCM) 操作在輕負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)高效率
  • 預(yù)偏置啟動(dòng)
  • 超快速瞬態(tài)響應(yīng)
  • 可編程軟啟動(dòng)
  • 可編程開關(guān)頻率高達(dá) 1MHz
  • 谷值電流限值
  • 熱關(guān)斷
  • 輸出過壓保護(hù)
  • 精密內(nèi)部基準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)可調(diào)節(jié)輸出電壓低至 0.6V
  • 熱增強(qiáng)型 HTSSOP-16 封裝
  • 輸入電壓范圍為 4.5V 至 42V
  • 0.75A 輸出電流
  • 0.6V，±2% 基準(zhǔn)
  • 集成雙 N 溝道主 MOSFET 和同步 MOSFET
  • 低組件數(shù)量和小型解決方案尺寸
  • 與陶瓷電容和其他低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 電容一起工作時(shí)可保持穩(wěn)定
  • 無需環(huán)路補(bǔ)償
  • 可通過斷續(xù)導(dǎo)通模式 (DCM) 操作在輕負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)高效率
  • 預(yù)偏置啟動(dòng)
  • 超快速瞬態(tài)響應(yīng)
  • 可編程軟啟動(dòng)
  • 可編程開關(guān)頻率高達(dá) 1MHz
  • 谷值電流限值
  • 熱關(guān)斷
  • 輸出過壓保護(hù)
  • 精密內(nèi)部基準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)可調(diào)節(jié)輸出電壓低至 0.6V
  • 熱增強(qiáng)型 HTSSOP-16 封裝

LM3103 同步整流降壓轉(zhuǎn)換器 具有 實(shí)現(xiàn)低成本高效率的降壓穩(wěn)壓器所需的全部功能?？蔀樨?fù)載提供 0.75A 及低至 0.6V 的輸出電壓。雙 N 溝道同步 MOSFET 同步開關(guān)允許使用少量組件，從而降低復(fù)雜性，并最大限度地減少布板尺寸。

LM3103 不同于大多數(shù)其他 COT 穩(wěn)壓器，因?yàn)樗灰蕾囕敵鲭娙萜?ESR 來獲得穩(wěn)定性，專為與陶瓷及其他 ESR 極低的輸出電容器完美配合工作而設(shè)計(jì)。它無需環(huán)路補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，并簡(jiǎn)化電路實(shí)現(xiàn)。由于輸入電壓和導(dǎo)通時(shí)間之間呈反比關(guān)系，因此在線路發(fā)生變化時(shí)，器件的工作頻率幾乎保持恒定。通過外部編程，工作頻率可高達(dá) 1MHz。保護(hù) 特性 包括 VCC 欠壓鎖定、輸出過壓保護(hù)、熱關(guān)斷和柵極驅(qū)動(dòng)欠壓鎖定。LM3103 采用熱增強(qiáng)型 HTSSOP-16 封裝。

LM3103 同步整流降壓轉(zhuǎn)換器 具有 實(shí)現(xiàn)低成本高效率的降壓穩(wěn)壓器所需的全部功能?？蔀樨?fù)載提供 0.75A 及低至 0.6V 的輸出電壓。雙 N 溝道同步 MOSFET 同步開關(guān)允許使用少量組件，從而降低復(fù)雜性，并最大限度地減少布板尺寸。

LM3103 不同于大多數(shù)其他 COT 穩(wěn)壓器，因?yàn)樗灰蕾囕敵鲭娙萜?ESR 來獲得穩(wěn)定性，專為與陶瓷及其他 ESR 極低的輸出電容器完美配合工作而設(shè)計(jì)。它無需環(huán)路補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，并簡(jiǎn)化電路實(shí)現(xiàn)。由于輸入電壓和導(dǎo)通時(shí)間之間呈反比關(guān)系，因此在線路發(fā)生變化時(shí)，器件的工作頻率幾乎保持恒定。通過外部編程，工作頻率可高達(dá) 1MHz。保護(hù) 特性 包括 VCC 欠壓鎖定、輸出過壓保護(hù)、熱關(guān)斷和柵極驅(qū)動(dòng)欠壓鎖定。LM3103 采用熱增強(qiáng)型 HTSSOP-16 封裝。
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* 數(shù)據(jù)表 LM3103 同步 1MHz 0.75A 降壓穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2018年 4月 11日
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應(yīng)用手冊(cè) Low EMI Layout Made SIMPLE With LM43600/1/2/3 and LM46000/1/2 (Rev. A) 2014年 9月 12日
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應(yīng)用手冊(cè) AN-2155 Layout Tips for EMI Reduction in DC/ DC Converters (Rev. A) 2013年 4月 23日
應(yīng)用手冊(cè) Input and Output Capacitor Selection 2005年 9月 19日
更多文獻(xiàn)資料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
應(yīng)用手冊(cè) AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004年 5月 3日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

LM3103EVAL — SIMPLE SWITCHER® 同步 1MHz 0.75A 降壓電壓穩(wěn)壓器評(píng)估模塊

  • Low component count and small solution size
  • Stable with ceramic and other low ESR capacitors
  • No loop compensation required
  • High efficiency at a light load by DCM operation
  • Pre-bias startup
  • Ultra-fast transient response
  • Programmable soft-start
  • Programmable switching frequency up to 1 MHz
  • Valley current (...)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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