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LM65635-Q1

正在供貨

針對功率密度進行了優(yōu)化且具有低 EMI 的汽車級 3.5A、3V 至 65V 降壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 3.5 Vin (max) (V) 65 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 40 Vout (min) (V) 0.8 Features Adjustable switching frequency, Auto Mode, Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Thermal shutdown, UVLO adjustable EMI features Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Duty cycle (max) (%) 98 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 3.5 Vin (max) (V) 65 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 40 Vout (min) (V) 0.8 Features Adjustable switching frequency, Auto Mode, Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Thermal shutdown, UVLO adjustable EMI features Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Duty cycle (max) (%) 98 TI functional safety category Functional Safety-Capable
WQFN-FCRLF (RZT) 20 9.36 mm2 3.6 x 2.6
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準：
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 寬輸入電壓范圍：3V 至 65V（70V 瞬態(tài)電壓 < 100ms）
    • 滿足 LV148 / ISO21780 隔離要求
  • 專為滿足低 EMI 要求而設計
    • 有助于符合 CISPR 25 5 級標準
    • 通過模式引腳可配置 ±5% 或 ±10% 雙隨機展頻，可降低峰值發(fā)射
    • 具有對稱引腳排列的增強型 HotRod? QFN 封裝
    • 開關(guān)頻率范圍為 300kHz 至 2.2MHz
    • 引腳可配置自動或 FPWM 運行
    • 內(nèi)部補償、電流限值和 TSD
  • 短最小導通時間：40ns（最大值）
    • 在 2.2MHz 下實現(xiàn) 36VIN 至 3.3VOUT 的轉(zhuǎn)換
  • 可在所有負載下進行高效電源轉(zhuǎn)換
    • 24VIN、5VOUT、400kHz 時峰值效率 > 94%
    • 空載時的 2.5μA 開關(guān)輸入電流
  • 高功率密度
    • 3.6mm× 2.6mm 可濕性側(cè)面 20 引腳封裝
    • 與 36V LM654x0-Q1 引腳兼容
    • ?JA = 24.0°C/W (LM65645-Q1EVM)
  • 使用 LM656x5-Q1 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準：
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 寬輸入電壓范圍：3V 至 65V（70V 瞬態(tài)電壓 < 100ms）
    • 滿足 LV148 / ISO21780 隔離要求
  • 專為滿足低 EMI 要求而設計
    • 有助于符合 CISPR 25 5 級標準
    • 通過模式引腳可配置 ±5% 或 ±10% 雙隨機展頻，可降低峰值發(fā)射
    • 具有對稱引腳排列的增強型 HotRod? QFN 封裝
    • 開關(guān)頻率范圍為 300kHz 至 2.2MHz
    • 引腳可配置自動或 FPWM 運行
    • 內(nèi)部補償、電流限值和 TSD
  • 短最小導通時間：40ns（最大值）
    • 在 2.2MHz 下實現(xiàn) 36VIN 至 3.3VOUT 的轉(zhuǎn)換
  • 可在所有負載下進行高效電源轉(zhuǎn)換
    • 24VIN、5VOUT、400kHz 時峰值效率 > 94%
    • 空載時的 2.5μA 開關(guān)輸入電流
  • 高功率密度
    • 3.6mm× 2.6mm 可濕性側(cè)面 20 引腳封裝
    • 與 36V LM654x0-Q1 引腳兼容
    • ?JA = 24.0°C/W (LM65645-Q1EVM)
  • 使用 LM656x5-Q1 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設計方案

LM656x5-Q1 是汽車級降壓轉(zhuǎn)換器系列，經(jīng)過設計，可實現(xiàn)高效率、高功率密度和超低電磁干擾 (EMI)。該系列轉(zhuǎn)換器在 3V 至 65V（70V 瞬態(tài)電壓 < 100ms）的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，減少了對外部輸入浪涌保護的需求。LM656x5-Q1 提供可通過引腳選擇的 3.3V 和 5V 固定輸出電壓，或者也可以采用可調(diào)節(jié)配置。得益于超小的環(huán)路電感和優(yōu)化的開關(guān)節(jié)點壓擺率，可實現(xiàn)低 EMI 運行?？赏ㄟ^引腳選擇的 ±5% 或 ±10% 雙隨機展頻 (DRSS) 可通過三角調(diào)制與假隨機調(diào)制的組合顯著降低峰值發(fā)射，同時保持超低的輸出電壓紋波。電流模式控制架構(gòu)，搭配 30ns 典型最短導通時間，可在高頻下實現(xiàn)高轉(zhuǎn)換比，同時提供快速瞬態(tài)響應以及出色的負載和線路調(diào)整。

LM656x5-Q1 是汽車級降壓轉(zhuǎn)換器系列，經(jīng)過設計，可實現(xiàn)高效率、高功率密度和超低電磁干擾 (EMI)。該系列轉(zhuǎn)換器在 3V 至 65V（70V 瞬態(tài)電壓 < 100ms）的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，減少了對外部輸入浪涌保護的需求。LM656x5-Q1 提供可通過引腳選擇的 3.3V 和 5V 固定輸出電壓，或者也可以采用可調(diào)節(jié)配置。得益于超小的環(huán)路電感和優(yōu)化的開關(guān)節(jié)點壓擺率，可實現(xiàn)低 EMI 運行?？赏ㄟ^引腳選擇的 ±5% 或 ±10% 雙隨機展頻 (DRSS) 可通過三角調(diào)制與假隨機調(diào)制的組合顯著降低峰值發(fā)射，同時保持超低的輸出電壓紋波。電流模式控制架構(gòu)，搭配 30ns 典型最短導通時間，可在高頻下實現(xiàn)高轉(zhuǎn)換比，同時提供快速瞬態(tài)響應以及出色的負載和線路調(diào)整。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 LM656x5-Q1 高性能，3V 至 65V ，兼容 引腳, 2.5A、3.5A、4.5A， 汽車級 ，低 EMI，同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 7月 30日

設計與開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

LM65635EVM — LM65635 評估模塊

LM65635EVM 評估模塊 (EVM) 可幫助設計人員評估 LM656x5 系列寬輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器的運行情況和性能。LM65635EVM 配置為向需要 3.5A 或更少電流的負載提供 5V 輸出。通過代替其他版本的 LM656x5 并重新配置電路板元件，LM65635EVM 可適用于各種不同的配置。
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英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

LM65645EVM — LM65645 評估模塊

LM65645 評估模塊 (EVM) 可幫助設計人員評估 LM65645 系列寬輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器的運行情況和性能。LM65645 是易于使用的同步降壓轉(zhuǎn)換器系列，能夠通過高達 65V 的輸入電壓提供高達 2.5A、3.5A 或 4.5A 的負載電流。
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仿真模型

LM6x625 Transient SPICE Model

SNVMCE9.ZIP (2204 KB) - TISpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WQFN-FCRLF (RZT) 20 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻