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LMR66410

正在供貨

具有 1.5uA IQ 和低 EMI 的 36V、1A 同步降壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 35 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous Rectification Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (A) 0.0000015 Duty cycle (max) (%) 98 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 35 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous Rectification Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (A) 0.0000015 Duty cycle (max) (%) 98 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VQFN-FCRLF (RXB) 14 6.76 mm2 2.6 x 2.6
  • 功能安全型
  • 專用于工業(yè)應(yīng)用：
    • 結(jié)溫范圍：–40°C 至 +150°C
    • 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳可提高可靠性
    • 出色的引腳 FMEA
    • 高達(dá) 42V 的輸入瞬態(tài)保護(hù)
    • 寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后）：2.7V（下降閾值）至 36V
    • 可調(diào)輸出高達(dá) VIN 的 95%，并提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 選項(xiàng)
  • 進(jìn)行了優(yōu)化，可滿足低 EMI 要求：
    • 雙隨機(jī)展頻可降低峰值發(fā)射
    • 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝可更大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴
  • 在 1mA 時(shí)效率高于 85%
  • 微型設(shè)計(jì)尺寸和低組件成本：
    • 具有可濕性側(cè)面的 2.6mm x 2.6mm 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝
    • 內(nèi)部控制環(huán)路補(bǔ)償
  • 功能安全型
  • 專用于工業(yè)應(yīng)用：
    • 結(jié)溫范圍：–40°C 至 +150°C
    • 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳可提高可靠性
    • 出色的引腳 FMEA
    • 高達(dá) 42V 的輸入瞬態(tài)保護(hù)
    • 寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后）：2.7V（下降閾值）至 36V
    • 可調(diào)輸出高達(dá) VIN 的 95%，并提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 選項(xiàng)
  • 進(jìn)行了優(yōu)化，可滿足低 EMI 要求：
    • 雙隨機(jī)展頻可降低峰值發(fā)射
    • 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝可更大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴
  • 在 1mA 時(shí)效率高于 85%
  • 微型設(shè)計(jì)尺寸和低組件成本：
    • 具有可濕性側(cè)面的 2.6mm x 2.6mm 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝
    • 內(nèi)部控制環(huán)路補(bǔ)償

LMR664x0 是一款小型 36V、3A（提供 2A 和 1A 型號(hào)）同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器，采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后或運(yùn)行后），并支持高達(dá) 42V 的瞬態(tài)電壓。

LMR664x0 專為滿足常開型工業(yè)應(yīng)用的低待機(jī)功耗要求而設(shè)計(jì)。自動(dòng)模式可在輕負(fù)載運(yùn)行時(shí)進(jìn)行頻率折返，實(shí)現(xiàn) 1.5µA 的典型空載電流消耗（輸入電壓為 13.5V）和高輕負(fù)載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻可確保在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的效率?？刂萍軜?gòu)（峰值電流模式）和功能集經(jīng)過優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)具有超小輸出電容的超小設(shè)計(jì)尺寸。該器件通過使用雙隨機(jī)展頻 (DRSS)、低 EMI 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)優(yōu)化的引腳排列，可更大限度地減小輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引腳型號(hào)可用于設(shè)置或同步頻率，以避開噪聲敏感頻帶。關(guān)鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳，可減少潛在故障（出色的引腳 FMEA）。LMR664x0 的豐富功能旨在簡化各種工業(yè)終端設(shè)備的實(shí)施。

LMR664x0 是一款小型 36V、3A（提供 2A 和 1A 型號(hào)）同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器，采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后或運(yùn)行后），并支持高達(dá) 42V 的瞬態(tài)電壓。

LMR664x0 專為滿足常開型工業(yè)應(yīng)用的低待機(jī)功耗要求而設(shè)計(jì)。自動(dòng)模式可在輕負(fù)載運(yùn)行時(shí)進(jìn)行頻率折返，實(shí)現(xiàn) 1.5µA 的典型空載電流消耗（輸入電壓為 13.5V）和高輕負(fù)載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻可確保在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的效率?？刂萍軜?gòu)（峰值電流模式）和功能集經(jīng)過優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)具有超小輸出電容的超小設(shè)計(jì)尺寸。該器件通過使用雙隨機(jī)展頻 (DRSS)、低 EMI 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)優(yōu)化的引腳排列，可更大限度地減小輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引腳型號(hào)可用于設(shè)置或同步頻率，以避開噪聲敏感頻帶。關(guān)鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳，可減少潛在故障（出色的引腳 FMEA）。LMR664x0 的豐富功能旨在簡化各種工業(yè)終端設(shè)備的實(shí)施。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 LMR664x0 36V、1A/2A/3A 超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 3月 1日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評估板

LMR66430-2EVM — LMR66430 具有 2MHz 頻率的 36V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊

LMR66430-2 評估模塊 (EVM) 是一個(gè)用于評估 LMR66430 降壓轉(zhuǎn)換器的平臺(tái)，它包含多個(gè)跳線和測試點(diǎn)，可動(dòng)態(tài)配置器件并測試其各項(xiàng)特性。除了評估 LMR66430 的電氣性能外，此 EVM 還可以提供終端用戶應(yīng)用中電路設(shè)計(jì)和布局布線的示例。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VQFN-FCRLF (RXB) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

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