LMR66430
- 功能安全型
- 專用于工業(yè)應用:
- 結溫范圍:–40°C 至 +150°C
- 關鍵引腳之間的 NC 引腳可提高可靠性
- 出色的引腳 FMEA
- 高達 42V 的輸入瞬態(tài)保護
- 寬輸入電壓范圍(啟動后):2.7V(下降閾值)至 36V
- 可調(diào)輸出高達 VIN 的 95%,并提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 選項
- 進行了優(yōu)化,可滿足低 EMI 要求:
- 雙隨機展頻可降低峰值發(fā)射
- 增強型 HotRod? QFN 封裝可更大限度地減少開關節(jié)點振鈴
- 在 1mA 時效率高于 85%
- 微型設計尺寸和低組件成本:
- 具有可濕性側(cè)面的 2.6mm x 2.6mm 增強型 HotRod QFN 封裝
- 內(nèi)部控制環(huán)路補償
LMR664x0 是一款小型 36V、3A(提供 2A 和 1A 型號)同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器,采用增強型 HotRod QFN 封裝。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍(啟動后或運行后),并支持高達 42V 的瞬態(tài)電壓。
LMR664x0 專為滿足常開型工業(yè)應用的低待機功耗要求而設計。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返,實現(xiàn) 1.5µA 的典型空載電流消耗(輸入電壓為 13.5V)和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內(nèi)實現(xiàn)出色的效率??刂萍軜嫞ǚ逯惦娏髂J剑┖凸δ芗?jīng)過優(yōu)化,可實現(xiàn)具有超小輸出電容的超小設計尺寸。該器件通過使用雙隨機展頻 (DRSS)、低 EMI 增強型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)優(yōu)化的引腳排列,可更大限度地減小輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引腳型號可用于設置或同步頻率,以避開噪聲敏感頻帶。關鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳,可減少潛在故障(出色的引腳 FMEA)。LMR664x0 的豐富功能旨在簡化各種工業(yè)終端設備的實施。
技術文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMR664x0 36V、1A/2A/3A 超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 3月 1日 |
| 應用簡報 | 降壓轉(zhuǎn)換器電容器集成可減少滿足 CISPR 25 5 類標準所需的 工作量 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 1月 19日 | |
| 功能安全信息 | LMR66430, LMR66430-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2023年 11月 17日 |
設計與開發(fā)
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LMR66430-2EVM — LMR66430 具有 2MHz 頻率的 36V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
LMR66430-2 評估模塊 (EVM) 是一個用于評估 LMR66430 降壓轉(zhuǎn)換器的平臺,它包含多個跳線和測試點,可動態(tài)配置器件并測試其各項特性。除了評估 LMR66430 的電氣性能外,此 EVM 還可以提供終端用戶應用中電路設計和布局布線的示例。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-FCRLF (RXB) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。