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LMR66430-EP

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具有 1.5μA IQ 和低 EMI 的 36V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器（增強(qiáng)型產(chǎn)品）

產(chǎn)品詳情

Rating HiRel Enhanced Product Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 35 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Forced PWM, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package EMI features Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -55 to 150 Iq (typ) (A) 0.0000015 Duty cycle (max) (%) 98 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating HiRel Enhanced Product Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 35 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Forced PWM, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package EMI features Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -55 to 150 Iq (typ) (A) 0.0000015 Duty cycle (max) (%) 98 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VQFN-FCRLF (RXB) 14 6.76 mm2 2.6 x 2.6
  • 寬輸入電壓范圍
    • 3.35V 至 36V 上升沿
    • 2.7V 至 36V 下降沿
    • 絕對(duì)最大值為 42V
  • 集成 132mΩ 和 75mΩ MOSFET
  • 經(jīng)優(yōu)化可滿足低 EMI 要求：
    • 雙隨機(jī)展頻可降低峰值發(fā)射
    • 引腳可選 FPWM 模式可在輕負(fù)載下實(shí)現(xiàn)恒定頻率和通過 MODE/SYNC 引腳實(shí)現(xiàn) FSW 同步
    • 可調(diào) FSW：200kHz 至 2.2MHz（采用 RT 引腳）
  • 微型設(shè)計(jì)尺寸和低元件成本：
    • 具有可濕性側(cè)面和內(nèi)部無鉛焊接的 2.6mm × 2.6mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝
    • 內(nèi)部控制環(huán)路補(bǔ)償
  • 寬輸入電壓范圍
    • 3.35V 至 36V 上升沿
    • 2.7V 至 36V 下降沿
    • 絕對(duì)最大值為 42V
  • 集成 132mΩ 和 75mΩ MOSFET
  • 經(jīng)優(yōu)化可滿足低 EMI 要求：
    • 雙隨機(jī)展頻可降低峰值發(fā)射
    • 引腳可選 FPWM 模式可在輕負(fù)載下實(shí)現(xiàn)恒定頻率和通過 MODE/SYNC 引腳實(shí)現(xiàn) FSW 同步
    • 可調(diào) FSW：200kHz 至 2.2MHz（采用 RT 引腳）
  • 微型設(shè)計(jì)尺寸和低元件成本：
    • 具有可濕性側(cè)面和內(nèi)部無鉛焊接的 2.6mm × 2.6mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝
    • 內(nèi)部控制環(huán)路補(bǔ)償

LMR66430-EP 是一款采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝的小型 36V、3A 同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后或運(yùn)行后），并支持高達(dá) 42V 的瞬態(tài)電壓。

LMR66430-EP 是專為滿足常開型應(yīng)用的低待機(jī)功耗要求而設(shè)計(jì)的。該器件以自動(dòng)模式在輕負(fù)載下運(yùn)行時(shí)會(huì)進(jìn)行頻率折返，從而實(shí)現(xiàn)高輕負(fù)載效率。脈寬調(diào)制 (PWM) 和脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻可確保在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的效率?？刂萍軜?gòu)（峰值電流模式）和功能集非常適合具有超小輸出電容的超小設(shè)計(jì)尺寸。該器件使用雙隨機(jī)展頻 (DRSS)、低 EMI 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)過優(yōu)化的引腳排列，更大程度地減小了輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引腳型號(hào)可用于設(shè)置或同步頻率，以避開噪聲敏感頻帶。關(guān)鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳，可減少引腳之間的潛在短路。LMR66430-EP 豐富的功能集旨在簡(jiǎn)化各種工業(yè)終端設(shè)備的實(shí)施。

LMR66430-EP 是一款采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝的小型 36V、3A 同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后或運(yùn)行后），并支持高達(dá) 42V 的瞬態(tài)電壓。

LMR66430-EP 是專為滿足常開型應(yīng)用的低待機(jī)功耗要求而設(shè)計(jì)的。該器件以自動(dòng)模式在輕負(fù)載下運(yùn)行時(shí)會(huì)進(jìn)行頻率折返，從而實(shí)現(xiàn)高輕負(fù)載效率。脈寬調(diào)制 (PWM) 和脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻可確保在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的效率?？刂萍軜?gòu)（峰值電流模式）和功能集非常適合具有超小輸出電容的超小設(shè)計(jì)尺寸。該器件使用雙隨機(jī)展頻 (DRSS)、低 EMI 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)過優(yōu)化的引腳排列，更大程度地減小了輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引腳型號(hào)可用于設(shè)置或同步頻率，以避開噪聲敏感頻帶。關(guān)鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳，可減少引腳之間的潛在短路。LMR66430-EP 豐富的功能集旨在簡(jiǎn)化各種工業(yè)終端設(shè)備的實(shí)施。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 LMR66430-EP 36V、3A、超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 9月 6日
* 輻射與可靠性報(bào)告 LMR66430-EP Enhanced Product Qualification and Reliability Report PDF | HTML 2024年 9月 27日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

LMQ66430-2EVM — LMQ66430 采用增強(qiáng)型 Hotrod? QFN 封裝的 36V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊

LMQ66430-2EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 可幫助設(shè)計(jì)人員評(píng)估 LMQ66430-Q1 器件的運(yùn)行情況和性能，后者是一款同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，能驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3A 的負(fù)載電流，輸入電壓高達(dá) 36V。LMQ66430-Q1 具有超低的工作靜態(tài)電流，在輕負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)高效率，采用小型 2.6mm?× 2.6mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝，可提供小型低 EMI 解決方案尺寸。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
評(píng)估板

LMR66430NEP-EVM — LMR66430-EP 采用 HotRod? 封裝的評(píng)估模塊

LMR66430-EP 評(píng)估模塊 (EVM) 可幫助設(shè)計(jì)人員評(píng)估 LMR66430-EP 寬輸入降壓穩(wěn)壓器的運(yùn)行和性能。LMR66430-EP 是一款易于使用的同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器，能驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3A 的負(fù)載電流，輸入電壓高達(dá) 36V。LMR66430NEP 具有超低的工作靜態(tài)電流，在輕負(fù)載條件下可實(shí)現(xiàn)高效率。LMR66430-EP 采用小型 2.6mm x 2.6mm HotRod? 封裝，可提供超小的低 EMI 解決方案尺寸。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

LMR66430-EP/LMQ66430-Q1 Unencrypted PSpice Model

SNVMCE5.ZIP (254 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VQFN-FCRLF (RXB) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

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